技术迭代浪潮奔涌，市场格局跌宕起伏，当前纷繁的行业迷雾中率先捕捉到的任何星星点点的微光，都可能会成为帮助企业刺破信息茧房的利剑。由中国电子材料行业协会粉体技术分会指导、粉体圈倾力推进的"中国粉体工业万里行"项目在实地拜访客户过程中，通过与企业负责人，研发和市场负责人，销售、实验室甚至车间一线的沟通，汇总凝聚粉体工业众多产业链的新风向、新路径、新波动，将不定期整理为“一线情报”，向关注、关心和支持我们一路走来的广大粉体上下游从业者汇报。
氢氧化铝（图源：网络）
“降本”已然成为多数企业应对“卷王”环境的方法之一。在导热填料板块，许多企业已开始用氢氧化铝替代球铝。部分企业通过实验发现，在一定范围内，相同填充量的氢氧化铝导热效果反而比角铝、球铝更好，对一些产品而言，氢氧化铝已成为导热填料主力军。
这里没有云端俯瞰的臆测，只有带着生产线余温的实录。愿您能随着我们丈量原料端、应用端，以及产业集聚地的脚步一起点亮地图，从盲人摸象和管中窥豹直至见微知著和一览无余，愿这些朴素的笨功夫终能推开一个个真相之门。
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