在电子器件功率密度不断攀升的今天，界面导热材料 (TIMs)作为改善电子设备热量传递的关键材料，其导热性能的提升成为了业内的热点讨论话题。目前，导热界面材料主要采用弹性聚合物作为基体，并填充高导热填料制成，其导热性能的实现本质上是依靠高导热填料粒子在微观尺度构建连续有效的“导热通路”。

在众多导热填料中，球形氧化铝具有导热、绝缘、耐热性、高强度、流动性好、易于在基体内构筑导热通路等优点，一直以来被业界视为性价比最好的导热粉体填料而得到广泛使用。不过，本次粉体工业万里行第14站走访的企业——广东乐远化学材料科技有限公司却选择另辟蹊径，创新性地提供多面体类球氧化铝导热填料，据说比球形氧化铝在聚合物内构筑导热通路还更具优势，能使TIMs综合导热性能提升1.3倍。下面就跟着万里行团队揭开这种新兴的导热填料产品的奥秘吧！

万里行团队与乐远化学合影

多面体类球单晶氧化铝如何拓宽导热通路？

据乐远化学总经理黄远彪先生介绍，球形氧化铝因颗粒对称性好、均匀的球形结构而易于紧密排列在导热通路的构建上占据非常明显的优势。而所谓多面体类球单晶氧化铝也拥有近似球形的结构，能在一定程度上维持较好的填充性，但与球形氧化铝不同的是，它的表面是由14个晶面构成，形成类似“削切球体”的多面体结构。这种多面体形貌能够通过“面接触”，而非球形颗粒“点接触”的方式构建导热通路，显著扩大了颗粒间的传热面积，相当于为导热通路“拓宽车道”，降低界面热阻。

同时，多面体类球单晶氧化铝内部为单一晶体结构，原子排列高度有序，几乎无晶界、缺陷存在，解决了因晶界干扰导致声子发生散射而降低导热性能的问题。相比目前广泛使用的多晶结构的球形氧化铝，乐远化学所提供的多面体类球单晶氧化铝对导热界面材料的导热性能可提升1.3倍，性能对标日本友商同类产品！

▲产品其他特点：

1、高α相，可高达99%；

2、Low-α射线，可平替日本同类型产品，可用于AI芯片封装等的底填材料；

3、采用化学法制备，粒度集中，利于有效控制BLT值。

▲技术参数

其他产品矩阵

当然，在深耕多面体单晶氧化铝的同时，乐远化学也不忘满足多类型的客户需求，构建了覆盖多形态、多粒径的导热填料产品矩阵：

1、球形氧化铝

公司与国内顶尖球化技术专家在江西萍乡共建球铝生产基地，采用行业领先的火焰法球化工艺和自主创新研制的关键核心设备，不仅能耗低，而且能够精准控制各项参数，可根据客户特殊要求，进行定制化生产，产品具有α相转化率高、真密度高、表面裂痕少、吸油率低等优势，性能达到国际先进水平！目前，已形成了年产5000t的能力。

▲技术参数：

2、单晶类球氧化铝

采用日本昭和电工相同工艺路线生产，产品转化率达到98%以上，形貌接近球形，原晶粒度分布窄，好填充，同时晶体粒径可高达70μm，粉体热导率高。

▲技术参数

小结

在电子器件功率密度持续升级的背景下，广东乐远化学材料科技有限公司创新推出的多面体类球单晶氧化铝导热填料通过“面接触”方式构建导热网络，为导热界面材料（TIMs）导热通路的性能突破提供了新思路。此外，乐远化学通过覆盖球形氧化铝、单晶类球氧化铝、导热阻燃基胶等多样化产品矩阵，形成了“上游生产、配方研发、中试量产、填料方案输出”的产业布局，能够快速响应客户需求，用多元化的材料搭配和先进的粉体表面处理技术，快速提供高性价比和易操作的导热材料生产解决方案。

接下来，粉体圈粉体工业万里行的脚步还将继续，你还想跟着我们探访哪些企业呢？欢迎留言告诉我们~

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