最近,上海璞泰来新能源科技股份有限公司(璞泰来)宣布,公司纳米氧化铝业务开发出了低α放射球形氧化铝,可用于HBM芯片封装胶填料,目前已制备出杂量元素含量符合要求的的氧化铝粉体,即将进入球形化加工阶段。
作为专注于为新能源电池提供关键材料和自动化工艺装备综合解决方案的高科技企业,璞泰来主营业务涵盖了锂离子电池的关键材料和技术装备,包括负极材料及石墨化加工、隔膜及涂覆加工等等,纳米氧化铝及勃姆石主要作为隔膜涂覆材料的角色出现。
HBM是一种高性能的动态随机存取存储器,由于采用了3D堆叠结构,HBM能够在更小的空间内集成更多的存储单元,从而显著提升数据传输带宽,非常适合图形处理、数据中心服务器以及人工智能等需要大量并行计算的应用。为了确保HBM模块的良好性能和可靠性,对氧化铝导热填料要求很高。比如α射线是由某些放射性元素(如铀、钍等)衰变时释放出来的高速氦核。即使是非常微量的这些元素也可能导致显著的α辐射背景噪声,从而导致软错误(soft errors),影响数据完整性和系统可靠性。HBM要求氧化铝填料不仅去除原料中的放射性杂质,还要形成完美的球形颗粒,技术门槛极高。
目前,国内能够量产低α放射球形氧化铝的企业较少,璞泰来在相关技术和产品开发方面取得突破,将对国内AI硬件形成自主产业链做出重要助力。
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