为了推动粉体材料行业的高质量发展，由中国电子材料行业协会粉体技术分会主办的“2024全国粉体检测与表面修饰技术交流会（第八届）暨中国电子材料行业协会粉体技术分会2024年年会”将于2024年12月26-28日在广东珠海举办，本次会议将全面探讨粉体检测与表面修饰的最新技术进展。
论坛吸引了行业内众多知名企业参与。晶彩科技作为一家专注于高纯碳化硅粉体、半导体材料制造的企业将重磅参与，邀您共同出席。
企业简介
绍兴晶彩科技有限公司作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业。主营第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉体、高纯石墨粉、高纯石墨件、高纯石墨毡;半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体;5G领域专用的热管理材料导热填料。
公司与国内一流高校联合技术攻关，建立了高纯粉末材料研发及检测中心、超高纯碳化硅粉料生产基地。技术研发团队从事人工晶体生长及硅基材料新技术研发近20年，自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，获国家发明专利10余项。公司致力于成为第三代半导体碳化硅单晶高纯原辅材料研发与生产的高科技型企业，目前已有一大批具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性的优质产品投入批量生产。
上届展台交流及论坛现场
现场展位示意图
【联系方式】（大会组委会）
中国电子材料行业协会粉体技术分会
李幸萍 手机：13168670536（微信同号）
李 燕 手机：13377562702（微信同号）
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