为了推动粉体材料行业的高质量发展，由中国电子材料行业协会粉体技术分会主办的“2024全国粉体检测与表面修饰技术交流会（第八届）暨中国电子材料行业协会粉体技术分会2024年年会”将于2024年12月26-28日在广东珠海举办，本次会议将全面探讨粉体检测与表面修饰的最新技术进展。

论坛吸引了行业内众多知名企业参与。博尔新材料作为碳化硅材料的优秀供应商将重磅参与，邀您共同出席。

企业简介

西安博尔新材料有限责任公司是一家专门从事高品质碳化硅(SiC)微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业，自主发明实现工业化生产立方碳化硅(β-SiC)微粉和晶须的专业企业。其中主营产品立方碳化硅经陕西省工信厅及国家工信部批准被纳入重点新材料，公司的SiC微粉在精细分级和表面改性处理等方面也都处于前列水平。

近年来，公司和西安科技大学等高校开展密切的产学研合作，依托陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心和陕西省硅镁碳微纳米材料工程技术研究中心(公司法人任中心主任)先进的研发和中试条件，研发了多项生产新材料的新工艺与新技术，获国家发明专利多项，获省部级科技进步奖多项。公司拥有国内先进的粉体加工与测试仪器设备和高技术陶瓷、精密磨抛材料与工具等研发与生产条件。有SEM、STM、XRD、Malvern激光粒度分析仪等先进测试仪器、有专门的材料化学性质、物理性能和力学性能测试分析室，可确保产品质量的精准和稳定。公司生产的精细SiC(α相和β相)微粉系列产品、精细磨料、堆积磨料、复合磨料、流体磨料和高技术SiC制品等产品在磨料磨削、机械、电子、冶金、化工、军工和航空航天等领域有广泛应用。产品除满足国内市场需求外，还出口美国、韩国和日本等国。

上届展台交流及论坛现场

现场展位示意图

【联系方式】（大会组委会）

中国电子材料行业协会粉体技术分会

李幸萍 手机：13168670536（微信同号）

李　燕 手机：13377562702（微信同号）

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