在加工环节日益成为先进制造“卡点”的当下，有一家企业，三十年来始终专注于硬脆材料加工设备这一细分赛道——它就是北京凝华科技有限公司。

日前，中国粉体工业万里行走进这家低调而专业的装备制造企业，见证了一家从航天科研体系走出的团队，如何一步步以工程化的务实精神，将设备做到匹配最严苛材料的加工要求，成功切入半导体陶瓷等高端应用场景。

万里行团队与北京凝华销售总监尚战亮先生合影

为了加工结果负责，从设备开始严控

北京凝华的故事始于航天系统的科研团队。在2000年前后，国内对 PCD 材料（多晶金刚石）的加工仍是业界公认的难题。凝华正是从这块难啃的“硬骨头”起步，逐步拓展至特种玻璃（如手机后盖）和先进陶瓷等多个硬脆材料领域，并广泛应用于相关加工场景。

凝华设备产品（部分）

在与凝华技术人员的交流中，我们也切实感受到这家企业对“专业”和“负责”的坚持——

为了提升整机精度，他们采购了价值逾千万的五面体加工中心，用于一次性整体加工机床底座。“只加工一次”，就意味着无需多次拼接定位，能彻底避免累计误差；一旦不达标，就返工重做，直到完全合格为止。

甚至连设备的核心部件，如主轴等，凝华也选择自行装配，力求控制每一项关键参数。而电控面板系统更是由团队自主绘制电路、焊接关键模块，并在内部完成多轮测试优化——这些细节，都源于对精度的极致追求。“我们这些年花了很多时间做工艺验证。客户的材料毛坯送来后，我们会先加工试样，让客户检测达标之后，再决定是否购买设备。”尚总说道。

精益求精，不做“通用设备”

走访过程中，我们了解到，凝华是业内少有在加工研发环节投入重金与团队资源的设备制造商。他们组建了一支规模不小、技术过硬的工程研发团队，每天围绕材料加工中的新难点、更优的工艺路径，以及市场应用趋势进行研究和试验。

“针对不同材料，我们都会做针对性调整，做的是专用设备。”尚总这样介绍。譬如在精密加工领域，凝华并不按部就班地做通用型机床，而是围绕陶瓷、玻璃、PCD 等硬脆材料的特性，灵活整合激光、磨削、放电等多种技术路径，实现2-3种工艺的组合应用，并在整机设计上全面匹配其加工需求：

l 针对材料对刚性要求高，设计了更强的机械床身；

l 针对硬度高、切削困难，配置了功率更大的主轴；

l 工艺参数也围绕这些材料进行深度优化。

针对导电性差的碳化硅和 PCD 材料，凝华还配备了专用电源，在加工试验中心，我们看到他们正在记录并分析放电波形，反复测试最适合的频率参数——这样的反复验证工作，已经成为凝华研发的日常。更进一步，他们还在开发具备自动抓取、自动测量、自动加工与自动归位功能的自动加工系统，为实现无人化加工场景打下技术基础。

工作人员正在记录并分析放电波形

也正是凭借这种研发能力，凝华得以服务于一批对加工精度要求极高的客户。例如，在现场我们看到一台设备正在加工砂轮，而这种砂轮正是iPhone手机玻璃背板摄像头“弧形框”加工的专用工具。“苹果后几代手机就是用这类砂轮来加工背板的”，工作人员介绍道。

正在加工砂轮的设备及砂轮本体

精度±1μm，验证半导体陶瓷加工能力

随着先进陶瓷材料在半导体等高端领域应用的推开，行业对陶瓷零部件在加工精度与效率上的要求呈“几何式”上升。但过去依赖进口设备的时代已经过去，国产装备需要跟得上，而凝华早早就盯住了这个赛道。

近年来，凝华持续投入时间与精力，围绕国外客户的高标准加工要求，反复打磨方案、验证工艺，通过综合运用激光加工、CNC磨削等多种工艺路径，凝华已完成多类半导体陶瓷关键零部件的加工验证，精度可稳定控制在±1μm 以内，典型零件包括：碳化硅喷淋盘、静电吸盘基座、菲斯环等等。

精密加工后价值数十万人民币的菲斯环

值得一提的是，凝华正在研发并即将发布其最新的七轴加工中心，在多自由度联动方向迈出关键一步，为高端零部件制造提供更可靠、灵活的技术支持。

七轴加工中心

结语

精加工设备是连接材料与终端应用之间的桥梁，在这个赛道上北京凝华用了三十年搞懂脆硬材料，做好专用设备。我们也期待，未来在越来越多的半导体陶瓷、高性能材料零件加工现场，能够看到更多国产设备的身影，也看到凝华的继续突破！

中国粉体工业万里行