8月20日，金冠电气股份有限公司（金冠电气）向外界透露公司已完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发，目前正致力于蚀刻、化学镀、激光切割等后道工艺的研究。这也是该公司继去年透露开展陶瓷基板研发，进军新能源领域的后续进展。
金冠电气聚焦智能电网、充换电及储能业务，为电网、新能源汽车、交通运输、数据通讯、轨道交通、能源发电、石油化工、公共建筑等行业提供全场景的综合性系统解决方案。公司于2016年创业板上市，2019年成为国资控股上市公司。
陶瓷基板在新能源汽车充电桩中具有高温稳定性、绝缘性能、抗化学腐蚀性、高机械强度和尺寸稳定性等优点，能够满足充电桩的特殊需求，提供可靠的电气隔离和结构支撑，确保充电桩的安全、稳定和耐久运行。尤其在高功率充电桩中，氮化硅和氮化铝基板以较高的导热耐热性能而被用于器件散热。去年上半年，金冠电气透露公司组建了研发团队，搭建了研发平台，开始进行开发实验和小样试制，聚焦大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板(DBC、AMB)的开发。
金冠电气提及的后道工具，如蚀刻、化学镀和激光切割，是形成最终的电路图案和提高产品的可靠性的必要工序。陶瓷基板在覆铜后需要通过蚀刻工艺形成电路团；化学镀则继续在基材表面沉积金属层以增强导电性；后续激光切割、打孔等操作用于创建基板集成到电子封装中所需的通孔、槽和其他复杂特征。除此之外，最终作为电子封装基板产品而言，后续通常还包括清洗、检验和测试以及表面处理（钝化）等细节处理。
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