2024年8月25-26日，粉体圈将在江苏无锡举办“2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第二届）”，届时将聚集上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，共同探讨精密研磨抛光领域的发展机遇与未来方向。

论坛吸引了行业内众多知名企业参与。三安半导体作为一家专注于电力电子领域，提供功率半导体产品及代工服务的制造商将重磅参与，邀您共同出席。

企业简介

湖南三安半导体有限责任公司（简称：三安半导体），作为上市公司三安光电（SH600703）的全资子公司，是一家专注于电力电子领域，提供功率半导体产品及代工服务的制造商。

公司成立于2020年7月，项目位于长沙高新开发区，占地面积1000亩，总投资160亿元，主要从事宽禁带半导体的研发、设计、制造、销售和服务，产品与服务包括SiC MOSFET/SBD、SiC衬底/外延、车规级SiC功率模块代工等，核心性能及可靠性符合行业高品质标准，服务于新能源汽车、光伏储能、充电桩、通信电源、服务器电源、家用电器、消费电子等领域的全球超800家客户，SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗。

三安半导体拥有国内为数不多的SiC全产业链垂直整合制造服务平台，能提供长晶、衬底、外延、芯片、封测全流程制造服务，实现产品迭代、质量、交付的全方位管控；且产能规模、技术水平在全球同行业中具有竞争力，可有力保障供应，满足市场需求。

上届论坛现场

展位图

【联系方式】（大会组委会）

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

李幸萍 手机：13168670536（微信同号）

张祖玲 手机：18666974612（微信同号）

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