随着智能可穿戴设备和高端消费电子的迅速发展，挠性覆铜板（FCCL）成为人们关注的焦点。挠性覆铜板（FCCL），又称柔性覆铜板，是以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，在表面涂覆直接过利用胶粘剂覆以薄铜箔导体的复合材料。它不仅具有优异的电学性能（低介电常数和极低介电损耗）和热力学性能（低CTE），而且与刚性覆铜板相比，还具有轻、薄和挠曲性能优异的特点，因此能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，并依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，为各种具有复杂结构的电子产品提供灵活而可靠的电路解决方案，广泛用于航空航天设备、导航设备、手机、数码相机、汽车卫星方向定位装置、笔记本电脑等产品中。

挠性覆铜板与印制电路板

作为挠性覆铜板的核心材料，其基材通常采用聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等高分子有机材料，这些材料虽然具有柔软、电绝缘性优越等优点，但通常这些材料本身存在导热性能较差、热膨胀性较大等问题，不仅导致热量无法有效散出，影响器件寿命，而且经过多次升降温后会出现铜箔与基材脱离的现象。目前一般可通过在基材中填充具有低介电常数的陶瓷粉体、玻璃纤维等无机增强填料来改善这个问题。

陶瓷粉体具有有序的晶体结构，热量可以通过晶格振动（声子）的形式高效传播，因此其导热性能良好，利用其填充于基体中，可构筑连续的微观导热通路、降低界面热阻来提高基材的导热性能。而玻璃纤维虽然导热性能不如陶瓷粉体，但其热膨胀系数小、力学性能好、耐热性能好，填充于基体中时，其交联形成的网络结构可限制聚合物链在温度变化时的自由移动，从而可提高挠性覆铜板在温度变化下的尺寸稳定性以及力学性能。不过，这些无机填料大都与高分子有机材料的相容性差，填料难以被浸润，因此在基材中分散不佳，从而影响了挠性覆铜板的使用性能。

为了进一步提升挠性覆铜板的使用性能，扩大挠性覆铜板的应用领域，6月12-13日，在广州日航酒店举办的“中国粉体工业百人论坛”，粉体圈特别邀请来自深圳大学的刘光良教授现场分享报告《挠性覆铜板（FCCL）中的粉体技术应用探讨》，介绍粉体技术在研究和开发挠性绝缘基膜材料中的应用，探讨如何有效地在挠性绝缘基膜材料中（如聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯）均匀添加增强材料（如陶瓷粉体和玻璃纤维）。

报告人介绍

刘光良博士，深圳大学特聘教授，博导，国家高层次人才。长期从事颗粒技术研究并运用颗粒技术进行产品开发和开展工艺设计和优化，多次成功地把实验室的研究成果通过中试量产转化成商业化产品。 研究方向主要是开发不同特性、应用广泛的微纳米粉体材料和高分子复合材料，主要用于新能源电池、半导体、制药、食品、化妆品和汽车等领域。

CAC广州先进陶瓷展