Coherent获CHIPS法案资助,将加速下一代宽禁带和超宽带隙半导体商业化

发布时间 | 2024-04-12 16:14 分类 | 行业要闻 点击量 | 130
金刚石 碳化硅
导读:4月10日,Coherent(高意)宣布,公司基于《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act,下称CHIPS法案)获得1500万美元的资金资助,用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体(包括碳化硅和单晶金...

4月10日,Coherent(高意)宣布,公司基于《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act,下称CHIPS法案)获得1500万美元的资金资助,用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体(包括碳化硅和单晶金刚石)的商业化。

据悉,CHIPS法案是美国国会众议院于2022年7月28日正式通过,并在同年8月9日由拜登最终签署成为美国法律的法案。该法案提出对美本土芯片产业提供高达542亿美元的巨额财政补贴,同时推进国防部发展微电子领域,将在未来五年为微电子提供20亿美元资金,推动建立全国性的原型设计网络,实现半导体技术从实验室到晶圆厂的过渡。

此次,作为宽禁带半导体的商业飞跃中心(CLAWS,为美国国防部建立)的成员,Coherent(高意)从CHIPS法案中获得1500万美元的资金,用于加速下一代宽禁带和超宽带隙半导体的商业化,即碳化硅和单晶金刚石。

Coherent表示,除了美国国防部对高压、大功率应用和系统(包括混合动力电动汽车(HEV)、多种电动飞机(MEA)组件、定向能技术、海军舰船动力系统和全电动舰船)的需求外,人工智能、加密货币挖矿和区块链应用程序对数据和计算密集型工作负载的需求也激增,功耗正在迅速增长,碳化硅电力电子设备因能源效率方面的潜力而越来越受到认可。而单晶金刚石则有望超越碳化硅的性能,并通过量子计算、量子加密和量子传感大大扩展应用领域。

 

粉体圈整理

作者:粉体圈

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