受益于5G通讯、半导体、人工智能、军工等新兴产业本身的需求拉动，研磨抛光材料市场放量在即，机遇值得把握。粉体圈、中国电子材料行业协会粉体技术分会将于2023年9月18-19日在东莞举办“2023年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛”，共同探讨抛光领域的市场发展走向及CMP抛光关键材料的创新关键及国产化。

论坛吸引了行业内众多知名企业参与。厚德钻石作为专注于金刚石产品研发和技术革新的高新技术企业将以支持单位的身份重磅参与，邀您共同出席。

企业简介

河南厚德钻石有限公司是一家专注于金刚石产品研发和技术革新的高新技术企业，通过GB/T19001-2016/IS09001:2015质量管理体系认证，职业健康安全管理体系认证和环境管理体系认证。是河南省“瞪羚”企业，是国家工信部认定的“专精特新”小巨人企业。公司始创于1995年，自主创新研发的金刚石、金刚石微粉、金刚石破碎及整形料，应用于汽车工业、航空航天、清洁能源、电子、太阳能光伏、半导体衬底、空调压缩机、轴承、5G手机背板、石油钻、生物医疗、工程机械、建筑建材及其他超硬材料的切割、研磨和抛光领域。

厚德公司掌握高纯高强度微粉核心技术，具备金刚石及金刚石微粉全产业链生产能力；向单晶硅、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等脆性材料，提供切割、研磨和抛光的解决方案；是国内外众多知名企业的供应商。

【现场展位图】

【联系方式】（大会组委会）

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

李幸萍 手机：13168670536（微信同号）

房翠嫦 手机：18666974612（微信同号）

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