Coherent Corp宣布建设下一代半导体增材制造工艺陶瓷产线

发布时间 | 2023-09-05 11:08 分类 | 行业要闻 点击量 | 527
导读:日前,总部位于美国加利福尼亚州的工业、通信、电子和仪器仪表市场材料、网络和激光器领域的全球领导者——相干公司(Coherent Corp)宣布开发了一种陶瓷增材制造工艺,能够生产用于包括下一代半...

日前,总部位于美国加利福尼亚州的工业、通信、电子和仪器仪表市场材料、网络和激光器领域的全球领导者——相干公司(Coherent Corp)宣布开发了一种陶瓷增材制造工艺,能够生产用于包括下一代半导体设备的高性能热管理应用的先进组件。而该公司正在加州建设产线,并计划将材料从陶瓷扩展到金属在内的更广范围。


Coherent表示,由于基于领先节点的集成电路严重短缺,全球对配备最先进资本设备的半导体制造设施进行了投资,而该公司已成功开发出专有材料和技术,使采用增材制造工艺生产的陶瓷部件能够与采用现有成型工艺生产的陶瓷部件相匹配的机械和热性能。与模塑相比,陶瓷增材制造还提供卓越的工艺能力、产量和吞吐量。它不需要组件之间的重新装配时间,从而最大限度地减少了交货时间和浪费。

长期以来,陶瓷增材制造的问题在于,与传统成型陶瓷部件的质量和精度存在差距。新开发增材制造工艺生产的陶瓷部件的弹性模量为365GPa,弯曲强度为290MPa,完全满足半导体设备包括包括光刻、沉积和蚀刻应用的需求,还可以满足CPU和GPU等高性能处理器的具有集成冷却通道的高级封装组件的解决方案。


编译 YUXI

作者:粉体圈

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