近日，莱斯大学的研究人员在纳米快报（Nano Lett.）期刊上发表了对氮化硼基纳米复合材料研究的新发现，他们利用六方氮化硼（h-BN）与立方氮化硼（c-BN）制备的纳米复合材料以意想不到的方式与光和热相互作用，这可能是有用的下一代微芯片、量子器件和其他先进技术应用。

论文地址：https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.3c01537

复合材料在放电等离子烧结前后的XRD、FESEM、FTIR分析对比

氮化硼的众多晶型中，六方氮化硼（h-BN）与立方氮化硼（c-BN）是最常见的两种。论文主要作者Abhijit Biswas表示：“六方氮化硼广泛用于各种产品，例如涂料、润滑剂和化妆品。它非常柔软，是一种很好的润滑剂，而且非常轻。它也很便宜，并且在室温和大气压下非常稳定。立方氮化硼也是一种非常有趣的材料，其特性使其在电子领域的应用非常有前景。与六方氮化硼不同，它非常坚硬，实际上它的硬度接近金刚石。”

理论上，立方氮化硼更稳定。而纳米复合材料在经过火花等离子体烧结却显示出向h-BN的完全相变，并具有改善的结晶质量。“我们发现这种复合材料导热率低，这意味着它可以用作电子设备中的隔热材料。” Biswas表示，“我们接下来要研究的是放电等离子烧结技术是否能够单独 提高六方氮化硼 的质量，或者是否需要复合材料来达到这种效果。”

这两种看似相反的材料的组合在一些功能上超过了其母体材料。这项研究的迷人之处在于，它为定制具有适量六方和立方结构的氮化硼材料提供了可能性，从而使这种材料具有广泛的定制机械、热、电和光学性能。

编译 YUXI