T/CASAS 025-2023 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸

发布时间 | 2023-07-18 14:33 分类 | 行业标准点击量 | 826

碳化硅

导读：本文件按照 GB/T 1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起直规则》的规定起草。

标准编号：T/CASAS 025-2023

标准名称：8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸

起草单位：山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司，绍兴中芯售成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟。

归口单位：北京第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS

发布日期：2023-06-19

实施日期：2023-06-19

作者：粉体圈

总阅读量：826

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