6月8日下午14:30，由三环集团与深圳美隆电子共同举办的MLCC产品发布与技术交流会成功召开，以“‘容’合创新，聚力共赢”为主题，C系列及N系列两大全新系列产品强势推出，为MLCC产品领域注入新的活力，接下来就跟随小编一起纵览发布会的亮点吧。

发布会现场

三环集团销售部副总监葛运成代表三环集团发言

美隆电子总经理陈海升致辞

发布会启动仪式

发布会亮点一：三环集团MLCC新产品分享

新产品分享环节由三环集团MLCC事业部副总经理孙鹏进行分享讲解，报告中整体介绍了三环集团的发展历程，从MLCC的市场需求变化及技术关键来讲解公司产品技术的迭代过程，对本次三环集团的两种新系列产品的技术优势，以及未来产品发展方向做出详细的介绍。

三环集团MLCC事业部副总经理孙鹏进行新品分享

MLCC（多层片式陶瓷电容器）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）而成，作为电子制造的关键元件，应用极为广泛，被称为“电子工业大米”。

MLCC产品在使用过程中经常会受到PCB分板、弯曲、挤压、碰撞等机械应力，使MLCC承受较大的弯曲应力，传统的MLCC是脆性陶瓷材料，较大的机械应力容易导致MLCC产品产生断裂失效，从而发生烧毁的风险。为了解决以上痛点，三环集团针对不同的应用需求研发量产新产品系列，推出相应的产品解决方案。

一、新产品之C系列——迭代升级、性价比之王

新型高强度C系列MLCC，将“软端子”MLCC常用的树脂银胶替代为树脂贱金属胶，电导率从银替换为较相近的贱金属，通过配方调整，克服了易氧化、导电性差的难题，增强产品端头延展性缓冲外部冲击，在易受不良机械应力产生断裂风险的场合，新型高强度C系列MLCC均可以更好的改善断裂问题。

C系列对柔性端子的软端材料进行优化，在维持原有性能优势之余，显著降低了产品成本，具有高可靠性、高抗弯曲性、高耐振动性及高耐受冷热冲击性的性能优势。

C系列产品性能优势

二、新产品之N系列——新结构设计、性能跨越提升

新型高强度N系列MLCC，在保证产品尺寸及容量不变的前提下，打破上下两层叠盖片、中间叠印刷片的原有产品结构，研发出耐压性能更好的超薄膜带，在有限的空间中实现印刷电极等分设计的交错叠层新结构设计。

MLCC内部电极均匀混合在陶瓷介质中，具有较好韧性的金属镍电极会让产品整体产生类似于钢筋混凝土结构的高强度效应，可有效改善产品抵御机械应力断裂的能力及抗弯曲性能，提升产品强度的同时确保了产品的可靠性。

N系列产品性能优势

此外，孙总从三环当前的生产基地建设、服务优势、技术优势、未来发展趋势几大方向展示了三环集团的未来规划。

布会亮点二：技术交流圆桌论坛

在本次新产品发布会上，举办方还邀请了四位特约嘉宾，分别为机器时代董事长杨威、三环集团销售部副总监葛运成、三环集团MLCC事业部副总经理孙鹏、美隆电子产销中心副总经理陈伟轩，几位嘉宾分别从生产供应商、渠道商、技术研发、人工智能应用等思考角度，通过现场问答的方式，对当前市场发展变化和一些关键技术问题做出了深入化的交流探讨。

小结

目前，国内本土厂商已经在中低端MLCC产品上取得很大突破，高端MLCC产品正在加紧国产化替代，三环集团是国内供应高端MLCC产品的领头企业，在高容MLCC产品领域受到市场的信赖与认可。在始终追求以技术创新解决市场痛点，打造精品MLCC国产品牌的同时，三环集团也并未忽视代理渠道的重要性，与美隆电子长达15年的合作，正是供应商与渠道商共同成长、互相成就的佳话。

三环集团的葛总表示，MLCC市场很大，三环也需要更多渠道商伙伴的加入，通过规划清晰的代理商体系打造公平环境为行业服务，通过产品品质、价格及本土优势服务等方面的提升推动MLCC行业良性发展。

未来如人工智能等新兴领域的飞速发展将带来指数级的应用需求，对技术核心能力、技术服务的要求更高，三环集团将始终保持初心，以更好的产品质量和服务迎接MLCC大发展的未来。

粉体圈小吉

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