集成电路及其封装芯片正向着更高的电子封装密度和使用功率密度发展，高效的导热和耐热成为封装载板的必然需求，以AlN、Al2O3、Si3N4、SiC、BeO等为代表的陶瓷载板在通信电子、汽车电子、高功率雷达、高功率显示、聚光光伏、航空航天等领域得到大面积应用。由于多数金属对陶瓷基板不能直接润湿，故陶瓷基板金属化随之成为行业关键问题，金属化的优劣可以直接决定芯片的电路集成度和使用可靠性。陶瓷基板金属化目前主要有DBC、AMB、DPC、LTCC和HTCC几种，但普遍存在加工温度过高、金属膜层含有杂质导致电导率不高，生产过程存在污染，尤其是电镀技术，对环保挑战大。鉴于此，本报告基于超高功率的真空溅射技术提出一种新型的陶瓷表面绿色金属化技术——基于PVD的DSC陶瓷基板金属化。该技术制备的金属层结合强度高，可靠性强，制备金属层结构致密、无缺陷，电导率高，且金属层厚度可控，成本低廉，相对其他技术在可靠性、线路精度、金属层电导率方面具有明显优势，最重要的是节能环保，生产效率高，具备技术更迭的较大潜力！

技术简介

物理气相沉积（PVD）

物理气相沉积法（PVD）是指在真空条件下，采用物理方法，将原料气化成气体原子、分子或电离成离子，并通过溅射或等离子体技术，在基体表面沉积形成薄膜。物理气相沉积主要方法有真空镀膜、离子镀膜、等离子体镀膜和溅射镀膜。溅射镀膜是目前研究应用较成熟的方法，溅射镀膜是指在真空条件下，让具有特定能量粒子轰击固体（靶材）表面，使固体表面原子获得足够能量而逃逸，最终在基材表面上沉积形成薄膜。

PVD溅射工艺原理图（来源：百度百科）

DSC是什么？

DSC（Direct Sputtering Ceramic）即使用高离化、高沉积效率的新型持续高功率磁控溅射技术（C-HPMS）直接在陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层，替代DPC工艺，实现高结合强度和绿色生产！

关键核心技术——C-HPMS

C-HPMS全称是持续高强度磁控溅射技术，与常规的磁控溅射、高功率脉冲磁控溅射HiPIMS、电弧离子镀不同，C-HPMS采用单原子溅射，涂层光滑致密，电离度高，且持续溅射，占空比高，沉积效率高。

如果您想进一步了解该项陶瓷表面绿色金属化新技术，在5月13-14日举办的“2023CAC广州先进陶瓷展同期论坛——先进陶瓷三大热点应用方向创新发展论坛”上，北京大学深圳研究生院新材料学院副教授、博士生导师吴忠振先生将发表题为《基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术》的报告。

报告信息

报告名称：基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术

报 告 人：吴忠振 北京大学深圳研究生院 副教授/博导

个人简历

吴忠振，北京大学深圳研究生院新材料学院副教授，博士生导师，兼任中国机械工程学会表面工程分会委员、表面装备技术专业委员会副主任委员、《Surface & coating technology》客座编辑，《真空》、《真空与低温》杂志编委。长期从事材料表面改性技术与装备的研究，在高离化、快速沉积涂层技术与新型功能涂层材料方面取得了突出成果，部分成果已经或正在进行产业化推广，并在合作企业获得巨大经济效益。目前，已主持或主要承担国家重点专项、国家重点研发计划、国家自然科学基金，以及广东省、深圳市科技计划等科研项目10余项，以第一作者或通讯作者在Nano Lett.、SCT、ASS等国内外主要专业期刊上发表论文50余篇，JCR一区论文近30篇，申请中国发明专利近20项，2018年获得深圳市自然科学一等奖。

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