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加强半导体业务,京瓷将斥资4.7亿美元投建芯片材料厂
2023年04月07日 发布 分类:企业动态 点击量:867
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据《日经亚洲》4月6日报道,日本电子制造商京瓷(Kyocera)将投资4.7亿美元,在日本长崎兴建芯片材料工厂,这是其20年来在日本新建的首个工厂。新工厂将于本财年晚些时候在长崎县谏早市(Isahaya)破土动工,生产用于半导体制造。

京瓷长崎县谏早市的新工厂(效果图)

据了解,该工厂是京瓷2005年在日本京都开设绫部工厂以来兴建的第一家国内工厂,将生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件,以及先进半导体封装材料,工厂将在2026年4月前完成建设,并于次年开始运营,预计2028财年产值规模250亿日元(约合13亿元人民币)。

随着半导体工艺节点发展到几纳米级,芯片生产越来越复杂,这使得光刻系统对陶瓷元件的需求不断增长。与金属部件相比,陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀。京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份额达到70%-80%。迄今为止,京瓷已通过扩大位于九州岛鹿儿岛县和其他地方的旗舰工厂的产能来应对需求。

 

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