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三菱电机拟斥资1000亿日元新建8英寸碳化硅晶圆厂
2023年03月16日 发布 分类:行业要闻 点击量:47
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3月14日,三菱电机宣布,将增产高效节能的碳化硅(SiC)功率半导体。根据该计划,三菱电机预计将响应快速增长的电动汽车 SiC 功率半导体需求,并扩大新应用市场,例如低能量损耗、高温运行或高速开关等。


新的 8 英寸 SiC 晶圆厂图

据悉,三菱电机计划新增投资约1000亿日元,将用于建设新的 8 英寸 SiC 晶圆厂和增强相关生产设施。新工厂将建在日本熊本县,主要用于生产大直径 8 英寸 SiC 晶圆,并通过引入具有最先进节能性能的洁净室设备,实现高效率生产。同时,三菱电机还将加强其 6 英寸 SiC 晶圆的生产设施,以进一步扩大业务。

此外,三菱电机将新投资约100亿日元用于新工厂,该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务,用于功率半导体的组装和检查。集设计、开发、生产技术验证于一体,将大大提升公司的开发能力,便于及时量产以响应市场需求。

三菱电机早在1994年就开始碳化硅技术的研发和应用,多年来他们已经率先将碳化硅技术应用在了家电、工业设备、轨道车辆等领域。而此次计划建设新的产线,主要是为了进军新能源汽车市场,同时还将使三菱电机为全球节能和脱碳的绿色转型趋势做出贡献。

 

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