合作了粉体圈,您就合作了整个粉体工业!
以金刚石为代表的新一代高热导率电子封装材料为AI芯片的稳定运行提供保障
AI芯片内部三大导热材料之底填材料
碳化硅陶瓷基复合材料,先进陶瓷材料plus,性能plus
#改性技术#涂覆改性#粉体改性
#多孔材料#表征方法#比表面积
#IGBT#散热#高热流密度
#散热#热界面材料
万里行 | 中晶能纳米:物理法纳米二氧化硅分散液有何妙用?
万里行 | 无锡圣同:洞悉用户痛点,提供革新性粉体核心工序装备解决方案