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  • ...在当前信息量爆炸的时代,电子芯片算力的增长远低于人工智能计算需求的增长,以微纳光子集成为基础的光子芯片结合基于光学计算的人工智能数据处理系统将成为应对未来低功耗、高速率、大数据量信...

    发布时间:2024-08-05 15:35:05 分类:粉体应用技术

  • ...相比采用金属、树脂等作为粘结剂的磨具,采用硅酸盐、高岭土、长石、石英和熔融结合剂等作为粘结剂的陶瓷磨具具有良好的化学稳定性、耐水性,耐热性以及自锐性高、磨削锋利性高等诸多特点,在超...

    发布时间:2024-08-05 14:38:16 分类:粉体加工技术

  • ...7月31日,NatureEnergy(自然能源)期刊发表了中科院青岛生物能源与过程研究所(青岛能源所)最新成果,该所固态能源系统技术中心崔光磊研究员科研团队开创性设计出均质化正极材料,颠覆了全固...

    发布时间:2024-08-02 17:11:06 分类:技术前沿

  • ...标准编号:T/QGCML343-2022标准名称:纳米二氧化硅气凝胶粉体起草单位:山西阳中新材有限责任公司、华阳新材料科技集团有限公司、阳煤集团纳谷(山西)气凝胶科创城管理有限责任公司、中凝科技(湖...

    发布时间:2024-08-02 16:35:02 分类:行业标准

  • ...在现代科技的推动下,智能手机、平板电脑等显示设备越来越轻薄、便携。而实现这些特点的背后,离不开显示器减薄和抛光技术的支持。显示器的减薄是通过蚀刻等手段去除多余材料,使屏幕达到理想的...

    发布时间:2024-08-01 15:24:17 分类:粉体应用技术

  • ...CMP抛光垫是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料,为了有助于持续输送新鲜浆料到晶圆和抛光垫接触区域,并能够携带并排除研磨产生的碎屑,抛光垫表面往往设计有各种纹路。不过,由于抛光过...

    发布时间:2024-08-01 13:44:19 分类:粉体应用技术

  • ...标准编号:JC/T2683-2022标准名称:抗氧化超高温涂层用ZrB2-SiC复合粉体起草单位:山东亚赛陶瓷科技有限公司、中原工学院、山东理工大学、山东大学、山东工业陶瓷研究设计院有限公司、淄博高新...

    发布时间:2024-07-31 12:00:12 分类:行业标准

  • ...近半个世纪以来,集成电路领域一直遵循着摩尔定律飞速发展,但随着芯片愈加小尺寸化,引发了短沟道效应、量子效应、热效应、信号干扰等一系列问题,也给芯片制程的更新换代带来一定的难度,芯片...

    发布时间:2024-07-31 10:59:49 分类:粉体应用技术

  • ...固结磨料是用高强度粘结剂把细颗粒磨料粘接起来,使其形成一个独立的堆积组合体。相较于游离磨料抛光技术,固结磨料抛光的磨粒利用率及CMP加工效率显著提高,不仅耗材成本有所减少,而且工件的...

    发布时间:2024-07-31 10:49:48 分类:粉体应用技术

  • ...7月25日,北科大、北工大和香港大学等高校的联合科研团队在科学(science)期刊发表成果,通过一种在陶瓷中连续产生位错的策略,从而提供了一种增强陶瓷拉伸延展性的方法。论文地址:DOI:10.112...

    发布时间:2024-07-31 10:05:46 分类:技术前沿

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