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  • ...名古屋大学(名大)于8月8日宣布,开发了一种通用的合成方法,该方法通过将界面活性剂与金属离子共同析出,将其作为固体晶体用于铸模,从而成功合成了10种“非晶纳米片”,如镓、铝、铟、铈等。该...

    发布时间:2024-08-19 17:35:05 分类:技术前沿

  • ...标准编号:GB/T43750-2024标准名称:各向同性稀土粘结永磁粉磁特性测量方法起草单位:有研稀土新材料股份有限公司中国计量科学研究院、北京中科三环高技术股份有限公司,包头市科锐微磁新材料有...

    发布时间:2024-08-16 16:05:18 分类:行业标准

  • ...磷化铟(InP)作为具有代表性的第二代半导体材料,具有高光电转化效率、超高的饱和电子漂移速度、宽禁带宽度、强抗辐射能力和良好的导热性等优点,广泛应用在探测器、激光器和传感器等方面。“AI...

    发布时间:2024-08-16 11:20:14 分类:粉体应用技术

  • ...8月14日,弗劳恩霍夫应用固体物理研究所(FraunhoferIAF)宣布在半导体材料领域取得了突破性进展——他们成功利用MOCVD(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition,金属有机化学气相沉积)工艺制造...

    发布时间:2024-08-16 10:23:54 分类:技术前沿

  • ...在半导体领域,有一种至关重要的材料——陶瓷靶材。虽然看似不起眼,但它是我们能拥有如此高性能的电子设备的关键。陶瓷靶材通过其在物理气相沉积(PVD)技术中的应用,能帮助制造出薄膜涂层,继...

    发布时间:2024-08-15 15:25:45 分类:粉体应用技术

  • ...在近期的半导体市场中,一种关键材料——磷化铟(InP)的需求正在经历一场爆发,甚至美国晶圆制造商AXT公司近日还因磷化铟产品需求激增而股价暴涨,其股价在3个交易日内飙升了140%,引发了业界的...

    发布时间:2024-08-14 09:49:38 分类:粉体加工技术

  • ...标准编号:GB\T5683-2024标准名称:铬铁起草单位:吉铁铁合金有限责任公司、明拓集团铬业科技有限公司、鄂尔多斯市西金矿冶有限责任公司、内蒙古新太实业集团有限公司、广西北港新材料有限公司...

    发布时间:2024-08-13 16:06:43 分类:行业标准

  • ...在现代科技的飞速发展中,“抛光”正变得越来越重要,特别是在高性能电子设备和先进光电器件中,材料的加工精度往往决定了产品的整体质量。近年来,氮化铝(AlN)陶瓷基板作为一种具备优异的热导性...

    发布时间:2024-08-13 10:27:39 分类:粉体加工技术

  • ...化学机械抛光(CMP)是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。在CMP过程中,抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行...

    发布时间:2024-08-13 10:00:55 分类:粉体应用技术

  • ...7月31日,俄罗斯科研团队一项在纯水中以冷烧结(ColdSinteringProcess,CSP)方式制备多孔氧化铝陶瓷的成果发表在陶瓷“ceramics”期刊,研究人员采用CSP法以γ-Al(OH)3粉末为原料,在380-450℃和22...

    发布时间:2024-08-12 17:07:09 分类:技术前沿

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