...据交大新闻网早前消息，西安交通大学王宏兴教授团队采用自主研发技术，成功实现2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的量产，这对于半导体器件全面提升性能，为国内半导体产业前沿领先原材料供给...

发布时间：2024-08-28 17:33:25 分类：技术前沿

...随着AI模组中参数数量的指数级增长‌，‌对高性能内存的需求也在不断增加，HBM（高带宽存储器）通过垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过宽总线（通常为1024位）连接每个堆栈，可以在占用较小面积的情况...

发布时间：2024-08-28 09:44:48 分类：粉体应用技术

...最近，日本特殊陶业（Niterra）与日本大学理工学部共同开发出小型、功能强大的可实现世界最高级声压输出的超声波发射器，相比传统产品，更有利于在飞行器上使用。“作为小型、低功耗的发射器，它...

发布时间：2024-08-27 17:18:03 分类：技术前沿

...标准编号：GB/T43885-2024标准名称：碳化硅外延片起草单位：南京国盛电子有限公司、广东天域半导体股份有限公司、上海天岳半导体材料有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、瀚天天成电子科...

发布时间：2024-08-27 13:54:50 分类：行业标准

...自2023年9月，英特尔宣布将在2030年推出用于下一代先进封装得玻璃基板起，封测领域头部企业均开始在玻璃基板布局的行动。当前，大算力已然成为人工智能发展的关键，GPU等高性能芯片的需求也在持...

发布时间：2024-08-27 10:23:11 分类：粉体应用技术

...随着碳化硅（SiC）材料在半导体领域的应用越来越广泛，其加工工艺的重要性也日益凸显。作为一种具有优异性能的宽禁带半导体材料，SiC在高功率、高频率和高温环境中的应用前景广阔。然而，由于其...

发布时间：2024-08-26 14:32:47 分类：粉体加工技术

...近年AI技术迎来爆发，产生了对数据带宽大幅增长的需求，因此研发可满足高容量、低延迟数据传输需求的VCSEL（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，垂直腔面发射激光器）也成为了光互联、光数...

发布时间：2024-08-26 14:00:24 分类：粉体应用技术

...化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,近年来得到广泛应用。在CMP过程中,抛光垫做为关键耗材之一，具有储存、运输抛光液、去除...

发布时间：2024-08-23 17:49:45 分类：粉体加工技术

...三菱材料公司于8月21日宣布，已经开发出一种用于半导体先进封装工艺中放置半导体芯片的载体基板。这种方形硅基板具有高平坦度和低表面粗糙度，尺寸最大可达600mm。圆形基板和方形基板的对比在将...

发布时间：2024-08-23 17:26:05 分类：技术前沿

...随着量子信息、人工智能等高新技术的飞速发展，半导体技术也在不断更新迭代。从第一代半导体硅(Si)和锗(Ge)，到第二代的砷化镓(GaAs)和锑化铟(InSb)，再到第三代的碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)和氮...

发布时间：2024-08-23 11:14:40 分类：粉体加工技术