...近日，京瓷宣布成功开发出1005尺寸（1.0x0.5mm）、电容量达47μF的KGM05系列多层陶瓷电容器（MLCC），并计划于2025年3月开始出货样品。相比同尺寸的传统产品，新产品的静电容量提升约2.1倍。KGM0...

发布时间：2025-03-05 11:15:13 分类：技术前沿

...仿生学是一门古老而交叉的学科。上从翱翔万里的鹰隼，化身日行千里的C919；下至鱼翔浅底的魔鬼鱼，摇身深度求索的潜水器。同样的，大自然也为我们的陶瓷材料设计领域提供了精妙的参考作品。这是...

发布时间：2025-03-03 14:59:43 分类：粉体加工技术

...在半导体制造这一精密复杂的领域中，每一个环节都都关乎产品的最终质量。比如看似基础的工件的固定和搬运，实则也是保障生产顺利进行、产品质量达标的关键一环。当进行光刻、刻蚀等高精度工艺时...

发布时间：2025-03-03 14:37:37 分类：粉体应用技术

...近期，韩国首尔国立大学的一项重要研究使用表面过渡机（STM）探索了激光表面纹理化（LST）对预烧结氧化锆的影响。研究团队将LST技术与传统喷砂方法进行对比，重点分析了其对氧化锆表面特性以及...

发布时间：2025-03-03 14:24:51 分类：技术前沿

...2025年2月27日，东北大学前沿交叉科学研究所的研究小组与日本原子能研究开发机构、J-PARC中心和捷克科学院，共同宣布开发出一种重量轻但强度高的新型形状记忆合金。所开发的合金在很宽的温度范...

发布时间：2025-03-03 14:08:19 分类：技术前沿

...2025年2月19日，一家专业从事医疗和技术应用材料、部件和技术的开发和商业化的先进陶瓷公司——SINTX技术公司（下称：SINTX）宣布，美国专利与商标局（USPTO）授予其第12239761号美国专利。SINTX...

发布时间：2025-02-28 09:46:52 分类：技术前沿

...通过特定的工艺在基材表面形成特定的涂层，可以有效改善材料的表面性能，与之相关的技术包括气相沉积、电化学沉积、高能束表面处理和热喷涂等，其中热喷涂是用专用设备把某种固体物质加热熔化或...

发布时间：2025-02-27 10:27:52 分类：粉体应用技术

...2025年2月21日，东北大学宣布开发了一种新技术，无需使用胶粘剂，便可以通过热熔接的方式即采用3D打印将金属基底与碳纤维强化聚合物（CFRP）强力地连接起来。在航空航天和汽车产业中，结合不同...

发布时间：2025-02-27 10:15:07 分类：技术前沿

...HBM全称为HighBandwidthMemory，即高带宽内存，属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别。从技术角度看，HBM使得DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，正契合半导体行业小型...

发布时间：2025-02-26 15:48:37 分类：粉体应用技术

...作为电子设备散热体系的“桥梁”，导热界面材料（TIMs）的性能直接决定芯片、电池等核心部件的寿命与稳定性。长期以来，硅油基导热材料凭借高导热系数（5-10W/m·K）、低硬度和易加工性占据市场主...

发布时间：2025-02-24 15:20:05 分类：粉体应用技术