...随着市场上对成像质量以及器件小型化要求的不断提高，高精度的光学非球面镜逐渐在光学仪器、空间激光通信、航空航天等领域中得到重要应用。作为新一代光学加工技术，磁流变抛光技术具有去除函数...

发布时间：2024-08-12 14:10:41 分类：粉体应用技术

...半导体制造工艺的发展历程中，化学机械抛光(CMP)技术作为关键工序之一，起到了至关重要的作用。从第一代到第四代半导体材料，CMP抛光中的磨料也经历了显著的变迁。这些磨料不仅直接影响了抛光效...

发布时间：2024-08-12 11:55:40 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T7731.17-2023标准名称：钨铁钴镍铝含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法起草单位：江西省钨与稀土产品质量监督检验中心(江西省钨与稀土研究院)、赣州江钨钨合金有限公司、冶...

发布时间：2024-08-09 14:22:41 分类：行业标准

...为了满足不断增长的半导体和电子器件的性能需求，外延技术正逐渐发展并成为当下优化器件性能的一大关键技术。外延生长是一种生长单晶薄膜的有效方法，是在单晶衬底上生长一层与衬底晶向相同或相...

发布时间：2024-08-09 11:16:18 分类：粉体应用技术

...半导体产业在现代社会中扮演着至关重要的角色，从智能手机到智慧城市基础设施，深刻影响着人们的生活。特别是在第三代半导体材料，如GaN、SiC，它们在电子迁移率、饱和漂移速率和禁带宽度等方面...

发布时间：2024-08-09 11:03:01 分类：粉体应用技术

...碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其独特的物理和化学特性，在半导体行业中占据了重要地位。相比于第一代和第二代半导体材料（如硅和砷化镓），碳化硅单晶具有更优良的热学和电学性能...

发布时间：2024-08-08 10:43:39 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T44149-2024标准名称：精细陶瓷陶瓷粉体等电点的测定zeta电位法起草单位：宁波伏尔肯科技股份有限公司、山东工业陶瓷研究设计院有限公司、吉林长玉特陶新材料技术股份有限公司、浙...

发布时间：2024-08-07 16:59:55 分类：行业标准

...作为AI算力提升的硬件基础，AI芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇。比如，随着AI服务器的CPU主频越来越高，具有更高效率、更小体积，能够更好地响应大电流变化的一体成型电感正在接替光...

发布时间：2024-08-07 11:52:01 分类：粉体应用技术

...8月6日，Resonac（力森诺科）宣布首次把人工智能（AI）技术与材料开发常用的“第一性原理计算”相结合的新型模拟技术NNP引入CMP浆料对半导体晶圆抛光，保持计算结果高精度的前提下，速度提升10万...

发布时间：2024-08-07 11:37:09 分类：技术前沿

...化学机械抛光（CMP）是一种超精密的表面加工技术，其通过化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用，来实现工件表面纳米级的局部或全局平坦化。在CMP过程中，磨料作为机械作用和化学作用的直接实施者和...

发布时间：2024-08-06 11:15:52 分类：粉体应用技术