...近年AI技术迎来爆发，产生了对数据带宽大幅增长的需求，因此研发可满足高容量、低延迟数据传输需求的VCSEL（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，垂直腔面发射激光器）也成为了光互联、光数...

发布时间：2024-08-26 14:00:24 分类：粉体应用技术

...化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,近年来得到广泛应用。在CMP过程中,抛光垫做为关键耗材之一，具有储存、运输抛光液、去除...

发布时间：2024-08-23 17:49:45 分类：粉体加工技术

...三菱材料公司于8月21日宣布，已经开发出一种用于半导体先进封装工艺中放置半导体芯片的载体基板。这种方形硅基板具有高平坦度和低表面粗糙度，尺寸最大可达600mm。圆形基板和方形基板的对比在将...

发布时间：2024-08-23 17:26:05 分类：技术前沿

...随着量子信息、人工智能等高新技术的飞速发展，半导体技术也在不断更新迭代。从第一代半导体硅(Si)和锗(Ge)，到第二代的砷化镓(GaAs)和锑化铟(InSb)，再到第三代的碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)和氮...

发布时间：2024-08-23 11:14:40 分类：粉体加工技术

...碳化硅由于硬度过硬（莫氏硬度在9-9.5之间）、不易与传统化学抛光剂发生反应等特性，在传统的化学机械抛光（CMP）中抛光效率低、表面材料去除率低、表面粗糙度高，难以满足产业化中高速率、高精...

发布时间：2024-08-23 10:45:42 分类：粉体应用技术

...2024年8月20日，北海道大学宣布，该校与东北大学、加州大学的联合研究团队成功实现了下一代蓄电池“水系锌离子电池”的高能量化和高输出化。研究背景目前，广泛使用的锂离子电池因其使用稀有金属...

发布时间：2024-08-22 17:52:57 分类：技术前沿

...标准编号：GB/T4008-2024标准名称：锰硅合金起草单位：鄂尔多斯市西金矿冶有限责任公司、吉铁铁合金有限责任公司、重庆市博赛矿业(集团)有限公司、内蒙古鄂尔多斯电力冶金集团股份有限公司、郑...

发布时间：2024-08-22 16:06:38 分类：行业标准

...随着光电子和微电子技术的快速发展，化合物半导体材料正在受到越来越多的重视，磷化铟是其中的代表性材料，当前磷化铟的研究焦点主要集中在抛光工艺，接下来，小编将为大家介绍磷化铟抛光现状及...

发布时间：2024-08-22 10:57:12 分类：粉体应用技术

...最近，深圳理工大学讲席教授丁峰与北京大学教授彭海琳合作，成功制备出4英寸超平整单晶六方氮化硼晶圆的成果以“Ultraflatsingle-crystalhexagonalboronnitrideforwafer-scaleintegrationofa2D-c...

发布时间：2024-08-22 10:38:55 分类：技术前沿

...随着半导体技术的不断发展，对CMP抛光液的性能要求也越来越高，尤其是在制作高集成度、低功耗、高速度的芯片时，需要使用更安全、更稳定、更高效、更环保的CMP抛光液。相对于油和其他溶剂，水基...

发布时间：2024-08-21 11:03:36 分类：粉体加工技术