...在人工智能（AI）产业快速发展的今天，高效、稳定的硬件设备成为了支撑AI算法和应用的基础。无论是数据中心的超级计算集群，还是边缘设备上的智能传感器，都离不开精密的电源管理和能效优化。在...

发布时间：2024-09-02 17:00:40 分类：粉体应用技术

...以硅为代表的无机半导体材料，为了满足当下信息技术的需求，一直在不断提升集成化程度，芯片尺寸已逼近物理极限。然而，无机半导体材料固有的刚性，导致传统硅基器件很难用在一些需要弯曲、折叠...

发布时间：2024-09-02 16:39:52 分类：粉体应用技术

...8月20日，Silicon（硅）期刊发表了可以用于不锈钢耐腐蚀的新型金属陶瓷复合涂层开发成果，研究人员以聚碳硅烷（PCS）为分散剂，把研磨的Al/SiC金属陶瓷粉末作为填料，经过气氛加热处理后得到涂...

发布时间：2024-09-02 16:26:41 分类：技术前沿

...随着半导体工艺制程逼近物理极限，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，Chiplet（芯粒）技术走入大众的视野，成为后摩尔时代下实现电路系统算力和带宽提升、降低成本的...

发布时间：2024-09-02 11:33:21 分类：粉体应用技术

...微电子产业的飞速发展让芯片的性能和复杂度不断提升。然而，芯片的生产仅仅是第一步，要想在现实世界中可靠运行，还需要经过一道关键工序——封装。封装不仅保护芯片免受外界环境的影响，还负责连...

发布时间：2024-09-02 11:16:17 分类：粉体应用技术

...标准编号：GBT10118-2023标准名称：高纯镓起草单位：有研国品辉新材料有限公司、朝阳金美镓业有限公司、广东先导微电子科技有限公司、成都中建材光电材料有限公司,东方电气(乐山)峨半高纯材料有...

发布时间：2024-08-30 15:57:39 分类：行业标准

...随着上世纪70年代晶体生长技术飞跃发展，砷化镓（GaAs）作为第二代半导体材料出道即巅峰，并以其优异特性在近60年中长期保持竞争力——具体包括：最初作为一种直接带隙半导体（能够直接将电子跃迁...

发布时间：2024-08-30 10:39:54 分类：粉体应用技术

...当前，以CHatGTP为代表的生成式AI（AIGC）应用仍在快速迭代升级，全球数据总量呈现指数式增长趋势，不仅对算力提出了新要求，也对传输速率和传输容量提出了更高要求。光通信由于具有速率高、频...

发布时间：2024-08-30 10:22:31 分类：粉体应用技术

...伴随着AI的蓬勃发展，依托传统工作负载量所规划的数据中心基础构架正面临巨大压力，对电力的需求也高速成长，比如OpenAI的热门聊天机器人ChatGPT每天需响应约2亿个用户请求，这可能要消耗超过50...

发布时间：2024-08-29 10:33:32 分类：粉体应用技术

...随着人工智能技术的迅猛发展，全球范围内对高性能计算芯片的需求持续攀升。从语音识别、图像处理到自动驾驶和智能机器人，人工智能（AI）技术正深刻影响着各行各业。而支撑这一切的，正是那些不...

发布时间：2024-08-29 10:24:22 分类：粉体应用技术