T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求

发布时间 | 2025-05-15 23:37 分类 | 行业标准点击量 | 7

导读：本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

标准编号：T/ACCEM 452-20224

标准名称：陶瓷封装技术要求

起草单位：泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司。

归口单位：中国商业企业管理协会

发布日期：2024-12-17

实施日期：2024-12-31

作者：粉体圈

总阅读量：7

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