...随着计算机技术的快速发展，传统使用的铝合金基板材料因其较高的热膨胀系数和较低的机械强度，已经难以满足现代硬盘技术大容量、小型化、高速度和高可靠性的发展要求。相比之下，微晶玻璃在机械...

发布时间：2024-07-26 11:19:25 分类：粉体加工技术

...名古屋大学于2024年7月16日宣布，该大学未来材料与系统研究所的研究团队成功开发出一种氧化物、氧化石墨烯、氮化硼等二维材料（纳米片）的高速大面积成膜法——通过将墨水滴到水面上并转移到基板...

发布时间：2024-07-26 09:11:34 分类：技术前沿

...在现代半导体制造工艺中，化学机械抛光（CMP）是至关重要的一步，它决定了晶圆表面平坦度和抛光质量，对最终产品性能有直接影响。而CMP工艺的核心之一便是抛光垫。抛光垫的表面结构及材料特性直...

发布时间：2024-07-25 11:42:45 分类：粉体应用技术

...3D打印技术的兴起，无疑为制造业带来了革命性的变革，其自由成型的能力让复杂几何结构的零件定制化制造成为可能，然而，3D打印的零件表面通常具有一定的粗糙度，要应用于航空航天、医疗设备和精...

发布时间：2024-07-25 11:18:40 分类：粉体应用技术

...碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料，由于具备卓越的热导率、高硬度和宽禁带特性，被广泛应用于制造高效能的功率电子器件中，使其成为现代科技发展的关键材料之一。比如说碳化硅MOSFET（金属氧化...

发布时间：2024-07-24 10:50:38 分类：粉体应用技术

...CMP技术是现代集成电路制造过程中的核心环节，它提供了一种有效的方法来保证芯片表面的平坦度，以支持更高密度和更小尺寸的电路制造。CMP抛光液作为抛光过程中的关键介质，其组分及其性质对抛光...

发布时间：2024-07-24 10:35:08 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T4138-2024标准名称：稀土镁硅铁合金起草单位：赣州有色冶金研究所有限公司,内蒙古圣泉科利源新材料科技有限公司、包头稀土研究院、宁夏丰华实业有限公司、包头市华商稀土合金有限...

发布时间：2024-07-23 15:18:01 分类：行业标准

...二维材料是一种具有原子厚度片状结构的材料。自2004年曼彻斯特大学通过机械剥离的方法从高取向的裂解石墨中获得石墨烯后，以石墨烯为代表的二维材料在近二十年内获得了快速的发展。因其仅有几个...

发布时间：2024-07-22 11:06:56 分类：粉体应用技术

...随着集成电路技术的不断进步，芯片尺寸的微型化趋势日益显著，在有限的芯片空间内提升可操作性和功能集成度变得尤为重要，这就对硅片上用作层间介质（ILD）的二氧化硅（SiO2）全局平坦化提出了...

发布时间：2024-07-22 10:32:14 分类：粉体加工技术

...近日，攀枝花安钛科技有限公司（安钛科技）与四川大学化学工程学院，完成的产学研合作项目取得重大成果——针对氯化浸出制备纳米二氧化钛及金红石钛白粉生产工艺开创了一种全新的绿色钛白粉工艺技...

发布时间：2024-07-22 09:54:47 分类：技术前沿