...半导体产业在现代社会中扮演着至关重要的角色，从智能手机到智慧城市基础设施，深刻影响着人们的生活。特别是在第三代半导体材料，如GaN、SiC，它们在电子迁移率、饱和漂移速率和禁带宽度等方面...

发布时间：2024-08-09 11:03:01 分类：粉体应用技术

...碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其独特的物理和化学特性，在半导体行业中占据了重要地位。相比于第一代和第二代半导体材料（如硅和砷化镓），碳化硅单晶具有更优良的热学和电学性能...

发布时间：2024-08-08 10:43:39 分类：粉体加工技术

...标准编号：GB/T44149-2024标准名称：精细陶瓷陶瓷粉体等电点的测定zeta电位法起草单位：宁波伏尔肯科技股份有限公司、山东工业陶瓷研究设计院有限公司、吉林长玉特陶新材料技术股份有限公司、浙...

发布时间：2024-08-07 16:59:55 分类：行业标准

...作为AI算力提升的硬件基础，AI芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇。比如，随着AI服务器的CPU主频越来越高，具有更高效率、更小体积，能够更好地响应大电流变化的一体成型电感正在接替光...

发布时间：2024-08-07 11:52:01 分类：粉体应用技术

...8月6日，Resonac（力森诺科）宣布首次把人工智能（AI）技术与材料开发常用的“第一性原理计算”相结合的新型模拟技术NNP引入CMP浆料对半导体晶圆抛光，保持计算结果高精度的前提下，速度提升10万...

发布时间：2024-08-07 11:37:09 分类：技术前沿

...化学机械抛光（CMP）是一种超精密的表面加工技术，其通过化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用，来实现工件表面纳米级的局部或全局平坦化。在CMP过程中，磨料作为机械作用和化学作用的直接实施者和...

发布时间：2024-08-06 11:15:52 分类：粉体应用技术

...在当前信息量爆炸的时代，电子芯片算力的增长远低于人工智能计算需求的增长，以微纳光子集成为基础的光子芯片结合基于光学计算的人工智能数据处理系统将成为应对未来低功耗、高速率、大数据量信...

发布时间：2024-08-05 15:35:05 分类：粉体应用技术

...相比采用金属、树脂等作为粘结剂的磨具，采用硅酸盐、高岭土、长石、石英和熔融结合剂等作为粘结剂的陶瓷磨具具有良好的化学稳定性、耐水性，耐热性以及自锐性高、磨削锋利性高等诸多特点，在超...

发布时间：2024-08-05 14:38:16 分类：粉体加工技术

...7月31日，NatureEnergy（自然能源）期刊发表了中科院青岛生物能源与过程研究所（青岛能源所）最新成果，该所固态能源系统技术中心崔光磊研究员科研团队开创性设计出均质化正极材料，颠覆了全固...

发布时间：2024-08-02 17:11:06 分类：技术前沿

...标准编号：T/QGCML343-2022标准名称：纳米二氧化硅气凝胶粉体起草单位：山西阳中新材有限责任公司、华阳新材料科技集团有限公司、阳煤集团纳谷(山西)气凝胶科创城管理有限责任公司、中凝科技(湖...

发布时间：2024-08-02 16:35:02 分类：行业标准