...2月11日，先进陶瓷期刊（JournalofAdvancedCeramics）在线发表了由清华大学和北京科技大学联合科研团队的最新研究成果，低温快速烧结制备了搞力学性能的氮化硅（Si₃N₄）陶瓷，为陶瓷制造的低温...

发布时间：2025-02-12 14:08:18 分类：技术前沿

...聚合物导热复合材料作为当前解决电子器件散热问题的关键材料，是由高热导性填料与聚合物基体复合而成的，具有轻质、成本低廉、耐腐蚀、绝缘性好等特点，被广泛应用于航空航天、电子信息、能量储...

发布时间：2025-02-11 15:26:58 分类：粉体加工技术

...陶瓷基板作为一种关键的电子材料，广泛应用于电子器件的热管理中，尤其是在高功率电子设备和LED照明领域。随着电子设备的性能不断提升，对散热材料的需求也日益增大。陶瓷基板以其优异的热导性...

发布时间：2025-02-08 17:47:34 分类：粉体应用技术

...根据2月7日报道，日本材料与物质研究机构的独立研究者原田尚之，开发了一种导电性与金相当的氧化物材料，非常适合用于微细线路的制造。试制的钯钴氧化物(PdCoO2)薄膜据悉，该材料的膜厚为27nm，...

发布时间：2025-02-07 17:01:19 分类：技术前沿

...氮化镓（GaN）半导体具有高的电子饱和速率，高的击穿场强，在通信卫星、5G通信、雷达等众多高功率、高频场景中展现出巨大的应用潜力。但近年来，随着GaN过滤器件功率密度及频率的提高，热堆积问...

发布时间：2025-02-07 10:25:58 分类：粉体加工技术

...导热高分子复合材料是指将具有高热导性填料如金属粉末（银、铜、铝）、无机氧化物或氮化物粒子（氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳纳米管、碳...

发布时间：2025-02-06 10:40:09 分类：粉体应用技术

...随着人工智能、可穿戴设备等技术的飞速发展，传统的热管理材料已经较难满足当前微电子产业的发展需求。而以金属镓为代表的液态金属（LM），因具有高热导率、优异的生物相容性、良好的流动性等物...

发布时间：2025-01-25 22:57:17 分类：粉体应用技术

...消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展，其工作耗能和发热量急剧增大，工作温度向高温方向迅速变化。为了保证电子产品可靠工作，必须使用具有较高散热能力和较高导热...

发布时间：2025-01-24 10:39:15 分类：粉体加工技术

...花王公司成功开发了用于下一代功率半导体的接合材料“亚微米铜颗粒”，并实现了量产化的关键技术突破。通过独特的界面控制技术，花王在提升材料分散性和低温烧结性能方面取得显著成果。目前，公司...

发布时间：2025-01-24 09:35:15 分类：技术前沿

...近日，荷兰特文特大学的科学家们开发出了一种在常温下制备高度有序半导体材料的新技术。目前，相关论文已发表在《自然·合成》杂志上。DOI：10.1038/s44160-024-00717-z图源：《自然·合成》金属...

发布时间：2025-01-22 09:38:20 分类：技术前沿