...在现代制造业中，表面处理技术的重要性日益凸显。无论是汽车、航空航天、电子产品还是医疗器械，高精度、高光洁度的表面处理都是保证产品质量和性能的关键。而在众多表面处理技术中，激光抛光技...

发布时间：2024-07-30 10:52:49 分类：粉体应用技术

...碳化硅作为一种新兴的半导体材料，具有导热率高、宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等特性，使得其成为目前研发比较集中的半导体材料之一。因为这些性能，碳化硅可以广泛的应用于衬底、外延、器...

发布时间：2024-07-29 14:28:13 分类：粉体应用技术

...CMP技术是现代半导体制造中不可或缺的一部分，随着半导体工业的发展，CMP技术也在不断进步，以满足更高精度和更复杂工艺的需求。CMP抛光一般需要磨粒均匀的悬浮分散在抛光液中，以确保在CMP作业...

发布时间：2024-07-29 14:13:22 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T6609.25-2023标准名称：氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第25部分：松装和振实密度的测定起草单位：中铝郑州有色金属研究院有限公司、中铝山西新材料有限公司、内蒙古霍煤鸿...

发布时间：2024-07-26 14:07:33 分类：行业标准

...随着计算机技术的快速发展，传统使用的铝合金基板材料因其较高的热膨胀系数和较低的机械强度，已经难以满足现代硬盘技术大容量、小型化、高速度和高可靠性的发展要求。相比之下，微晶玻璃在机械...

发布时间：2024-07-26 11:19:25 分类：粉体加工技术

...名古屋大学于2024年7月16日宣布，该大学未来材料与系统研究所的研究团队成功开发出一种氧化物、氧化石墨烯、氮化硼等二维材料（纳米片）的高速大面积成膜法——通过将墨水滴到水面上并转移到基板...

发布时间：2024-07-26 09:11:34 分类：技术前沿

...在现代半导体制造工艺中，化学机械抛光（CMP）是至关重要的一步，它决定了晶圆表面平坦度和抛光质量，对最终产品性能有直接影响。而CMP工艺的核心之一便是抛光垫。抛光垫的表面结构及材料特性直...

发布时间：2024-07-25 11:42:45 分类：粉体应用技术

...3D打印技术的兴起，无疑为制造业带来了革命性的变革，其自由成型的能力让复杂几何结构的零件定制化制造成为可能，然而，3D打印的零件表面通常具有一定的粗糙度，要应用于航空航天、医疗设备和精...

发布时间：2024-07-25 11:18:40 分类：粉体应用技术

...碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料，由于具备卓越的热导率、高硬度和宽禁带特性，被广泛应用于制造高效能的功率电子器件中，使其成为现代科技发展的关键材料之一。比如说碳化硅MOSFET（金属氧化...

发布时间：2024-07-24 10:50:38 分类：粉体应用技术

...CMP技术是现代集成电路制造过程中的核心环节，它提供了一种有效的方法来保证芯片表面的平坦度，以支持更高密度和更小尺寸的电路制造。CMP抛光液作为抛光过程中的关键介质，其组分及其性质对抛光...

发布时间：2024-07-24 10:35:08 分类：粉体应用技术