...在现代科技的推动下，智能手机、平板电脑等显示设备越来越轻薄、便携。而实现这些特点的背后，离不开显示器减薄和抛光技术的支持。显示器的减薄是通过蚀刻等手段去除多余材料，使屏幕达到理想的...

发布时间：2024-08-01 15:24:17 分类：粉体应用技术

...CMP抛光垫是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料，为了有助于持续输送新鲜浆料到晶圆和抛光垫接触区域，并能够携带并排除研磨产生的碎屑，抛光垫表面往往设计有各种纹路。不过，由于抛光过...

发布时间：2024-08-01 13:44:19 分类：粉体应用技术

...标准编号：JC/T2683-2022标准名称：抗氧化超高温涂层用ZrB2-SiC复合粉体起草单位：山东亚赛陶瓷科技有限公司、中原工学院、山东理工大学、山东大学、山东工业陶瓷研究设计院有限公司、淄博高新...

发布时间：2024-07-31 12:00:12 分类：行业标准

...近半个世纪以来，集成电路领域一直遵循着摩尔定律飞速发展，但随着芯片愈加小尺寸化，引发了短沟道效应、量子效应、热效应、信号干扰等一系列问题，也给芯片制程的更新换代带来一定的难度，芯片...

发布时间：2024-07-31 10:59:49 分类：粉体应用技术

...固结磨料是用高强度粘结剂把细颗粒磨料粘接起来，使其形成一个独立的堆积组合体。相较于游离磨料抛光技术，固结磨料抛光的磨粒利用率及CMP加工效率显著提高，不仅耗材成本有所减少，而且工件的...

发布时间：2024-07-31 10:49:48 分类：粉体应用技术

...7月25日，北科大、北工大和香港大学等高校的联合科研团队在科学（science）期刊发表成果，通过一种在陶瓷中连续产生位错的策略，从而提供了一种增强陶瓷拉伸延展性的方法。论文地址：DOI:10.112...

发布时间：2024-07-31 10:05:46 分类：技术前沿

...在现代制造业中，表面处理技术的重要性日益凸显。无论是汽车、航空航天、电子产品还是医疗器械，高精度、高光洁度的表面处理都是保证产品质量和性能的关键。而在众多表面处理技术中，激光抛光技...

发布时间：2024-07-30 10:52:49 分类：粉体应用技术

...碳化硅作为一种新兴的半导体材料，具有导热率高、宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等特性，使得其成为目前研发比较集中的半导体材料之一。因为这些性能，碳化硅可以广泛的应用于衬底、外延、器...

发布时间：2024-07-29 14:28:13 分类：粉体应用技术

...CMP技术是现代半导体制造中不可或缺的一部分，随着半导体工业的发展，CMP技术也在不断进步，以满足更高精度和更复杂工艺的需求。CMP抛光一般需要磨粒均匀的悬浮分散在抛光液中，以确保在CMP作业...

发布时间：2024-07-29 14:13:22 分类：粉体应用技术

...标准编号：GB/T6609.25-2023标准名称：氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法第25部分：松装和振实密度的测定起草单位：中铝郑州有色金属研究院有限公司、中铝山西新材料有限公司、内蒙古霍煤鸿...

发布时间：2024-07-26 14:07:33 分类：行业标准