...日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm。开发的GCCore的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安...

发布时间：2025-01-22 09:20:20 分类：技术前沿

...传统的导热界面材料一般是将导热颗粒直接混合在硅橡胶等有机高分子材料中制得的复合材料。然而，在这些复合材料中，填料颗粒一般是杂乱无章地分布在高分子基体中（如下图a），严重制约了填料导...

发布时间：2025-01-21 10:57:00 分类：粉体应用技术

...随着电子设备、新能源汽车、航空航天等领域对高效散热需求的不断增长，聚合物基导热复合材料作为一种轻质且具备高导热性能的材料，受到了广泛关注。这类材料由聚合物基体和高导热填料组成，其导...

发布时间：2025-01-21 10:22:39 分类：粉体加工技术

...日前，美国电池材料开发商NanoGraf发布了新型硅氧负极材料onyxTM——一种与合成石墨负极成本相当，同时提供显著改进的锂离子电池性能的EV材料。早在2018年，粉体圈就对NanoGraf的成立进行报道。其...

发布时间：2025-01-21 09:53:50 分类：技术前沿

...随着电子技术的快速发展，对高性能散热材料的需求日益增加。聚合物由于其轻质、易加工等优点被广泛应用于这些领域，但其固有的低导热性限制了其进一步的应用，通常需要通过在聚合物基体中添加导...

发布时间：2025-01-20 11:36:36 分类：粉体应用技术

...在现代科技的快速发展中，无论是在电子设备、汽车工业、半导体制造还是航空航天领域，有效的热量管理都是确保系统高效运行和延长使用寿命的核心技术。石墨材料作为常见的碳基导热材料，由连续的...

发布时间：2025-01-20 11:11:17 分类：粉体应用技术

...随着全球气候的急剧变化，可持续和可再生能源成为人们日渐关注的话题。相变材料（PCM）作为一种高效的蓄热物质，可在特定的温度范围内发生相变过程，从而实现热能的储存和释放，具有可持续再生...

发布时间：2025-01-17 11:18:42 分类：粉体应用技术

...日前，国际顶级综合性学术期刊《自然通讯》（NatureCommunications）以“Ultrahighconcentrationexfoliationandaqueousdispersionoffew-layergraphenebyexcludedvolumeeffect”为题，发表了中北大...

发布时间：2025-01-17 10:54:36 分类：技术前沿

...随着生成式人工智能和大模型技术的快速发展，人们对于算力的需求呈指数级增长，提高芯片的集成密度虽然可以有效解决高算力对芯片性能和处理效率的要求，但也导致了总热功耗增加、热分布不均、封...

发布时间：2025-01-16 11:42:34 分类：粉体应用技术

...标准编号：JC/T2796-2023标准名称：碳化硅单晶用高纯石墨粉起草单位：湖南顶立科技股份有限公司、郴州市产商品质量监督检验所、冶金工业信息标准研究院、浙江万赛汽车零部件股份有限公司、方大...

发布时间：2025-01-15 13:54:01 分类：行业标准