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平煤神马碳化硅半导体高纯粉体、晶锭成功下线
2023年01月10日 发布 分类:行业要闻 点击量:540
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河南日报1月4日讯,平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。

 碳化硅半导体材料项目核心设备进场仪式

2022年9月 碳化硅半导体材料项目核心设备进场

平煤神马碳化硅高纯微粉下线

平煤神马碳化硅高纯微粉下线

2021年,平煤神马集团投资7000万元,启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目,主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料,打造千亿级芯片材料产业“试验田”。该项目上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势,下游对接储能锂电和光伏等产业,能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链,为河南打造国家创新高地提供更加有力的产业支撑。


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