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平煤神马碳化硅半导体高纯粉体、晶锭成功下线
2023年01月10日 发布
分类：行业要闻 点击量：161
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河南日报1月4日讯，平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。
2022年9月 碳化硅半导体材料项目核心设备进场
平煤神马碳化硅高纯微粉下线 2021年，平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。该项目上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势，下游对接储能锂电和光伏等产业，能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链，为河南打造国家创新高地提供更加有力的产业支撑。 粉体圈整理 本文为粉体圈原创作品，未经许可，不得转载，也不得歪曲、篡改或复制本文内容，否则本公司将依法追究法律责任。 
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