2022年12月30日，湖南株洲市举行项目集中开竣工仪式。其中，竣工项目包括湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目。据株洲日报报道，该项目总占地面积约60亩，总投资约2.5亿元，项目投产后年产值约15000万元，目前部分设备已调试生产。

碳化硅蚀刻环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材，高制程工艺由于离子能量大，对蚀刻环的要求也更高，碳化硅蚀刻环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材，寿命和稳定性远超传统的石英蚀刻环，在半导体芯片产业链上是一种不可或缺的重要材料。

等离子刻蚀

湖南德智新材料有限公司是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业，致力于高制程半导体生产关键耗材的生产，拥有国内领先的技术、设备和高水平研发团队，是国内头部的SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商。

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