10月31日，浙商创投发布消息，其独家投资的汉京半导体材料有限公司（汉京半导体）完成数千万元天使轮融资，本轮资金将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入和设备采购等。

半导体行业应用碳化硅制品需要满足高纯度（标准往往在5N以上）、高密度（无气孔）的苛刻要求，CVD涂层工艺可为制品带来高质量的表面；超清洁工艺可保障材料纯度；还有电阻率的调整，最终使制品应用于包括RTP（快速热处理）、外延、蚀刻、离子注入等。

不同种类碳化硅制品典型参数对照（来源：semiconductoronline）

据介绍，汉京半导体于今年6月成立，从事碳化硅烧结、CVD涂层、精加工业务，其自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。截至10月，汉京半导体已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring（管、舟、帽、翅片、环）为主体的产品线，下一步将继续加大研发力度，满足半导体行业需求。

浙商创投北方区合伙人刘思维表示，目前浙商创投正在持续布局IC产业链。IC产业链在我国发展空间巨大。半导体用碳化硅是IC制造领域必不可少的关键环节，但该领域长期被欧美巨头垄断。汉京半导体作为我国该领域的领军企业，肩负打破海外垄断的重要使命，公司运用自身丰富的技术经验，积极发展自主碳化硅产品。我们对公司团队充满信心，期待汉京半导体能乘风而上，加速国产半导体用碳化硅的发展。

参考来源：浙商创投

粉体圈 整理

本文为粉体圈原创作品，未经许可，不得转载，也不得歪曲、篡改或复制本文内容，否则本公司将依法追究法律责任。