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ST将于意大利兴建整合式碳化硅基板制造厂,预计2023年投产
2022年10月08日 发布 分类:行业要闻 点击量:474
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据外媒报道,在碳化硅领域享有领导地位的意法半导体(STMicroelectronics;ST)将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)基板制造厂,以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化硅元件与日俱增的需求,协助其迈向电气化并追求更高效率。新厂预计2023年开始投产,让碳化硅基板的供应能在对内采购及业者供货间达到平衡。

ST

这座碳化硅基板厂将设立在意法半导体位于意大利卡塔尼亚(Catania)的一处厂址,邻近该公司既有的碳化硅元件制造厂,未来将成为欧洲首座6寸碳化硅基板的量产基地,整合生产流程中所有程序。意法半导体已誓言未来下一步将开发8寸晶圆,强化专注于宽能隙半导体业,以突破200亿美元营收的目标。

碳化硅基板

据悉,目前意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC系由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产。封装测试等后端制程则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉(Bouskoura)完成。这次的碳化硅基板厂投资案,就是以上述专业技术为基础,对意法半导体于2024年之前达到40%基板来自内部采购的目标来说,无疑是一重大里程碑。

 

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