近日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。

 投产启动仪式现场

据悉，该项目是世纪金光联合合肥市、高新区、合肥产投集团共同打造碳化硅功率半导体全产业链的一期项目，是碳化硅产业链的核心环节之一，该项目的顺利投产，可有效缓解国内大直径导电型碳化硅单晶衬底供应紧缺的局面，对于下游芯片降低成本将起到积极作用，对提升碳化硅产业上、下游厂商的综合竞争能力有很大的促进意义。该项目总投资4.05亿元，占地面积7200平方米，历时11个月实现由工程建设进入生产运营，充分彰显了“合肥决心”、“金芯速度”。该项目的投产是公司发展道路上的又一个里程碑，对合肥发展新能源产业将起到一定的推动作用，也是合肥市政府聚焦集成电路产业布局上取得的又一重大成果。

该项目的顺利投产预示着世纪金芯全产业链的成功启航，未来“世纪金芯”将继续与合肥携手合作，在碳化硅领域深耕细作，在保持自身持续发展的同时，承担更多的社会责任，为国家、为股东创造更大的社会效益和经济效益！

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