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鸿海竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证,预计明年量产
2022年09月19日 发布 分类:企业动态 点击量:146
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9月19日据报道,鸿海集团半导体布局再迈大步,旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅(SiC)元件,初期应用以工业产品为主,目前正在进行车规认证,预计明年大量生产。鸿海预告,相关半导体布局重大突破将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。

上周鸿海董事长刘扬伟在“NExT Forum”主题论坛上表示,科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题,这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险,确保半导体供应链安全,成为鸿海与电动车客户重要的需求。

据悉,鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产,车用微处理器(MCU)2024年投片,自驾光达(LiDAR)则预计2024年量产,自有车用小IC也会涵盖90%规格。


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