9月19日据报道，鸿海集团半导体布局再迈大步，旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，初期应用以工业产品为主，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。鸿海预告，相关半导体布局重大突破将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。
上周鸿海董事长刘扬伟在“NExT Forum”主题论坛上表示，科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题，这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险，确保半导体供应链安全，成为鸿海与电动车客户重要的需求。
据悉，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。
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