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东尼电子增资2.8亿,年产12万片碳化硅项目预计2023年11月达产
2022年09月15日 发布 分类:企业动态 点击量:342
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9月14日,东尼半导体获2.8亿增资,2021年度非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”预计将于2023年11月达产。碳化硅业务尚处于送样验证阶段,公司将积极推进,加快进程,但该项目技术要求高、迭代快,受研发进度、下游验证周期、设备安装调试等多方面因素影响,存在不确定性,不排除项目延期的可能性。目前公司正处于送样阶段,下游客户主要为东莞天域。


东尼电子进一步介绍道,公司碳化硅项目研发团队来自台湾,最初主要由两位台湾的博士牵头,曾任职于台湾中央研究院物理研究所,长期致力于材料科学与晶体技术研究,擅长晶体材料生长与精密切磨抛加工,具有二十余年的产品研发和量产导入经验。曾赴日本学习碳化硅衬底制造技术,在晶体材料领域具有深厚功底。公司积极吸纳行业先进人才,团队人员具备丰富的晶体生长实践经验。

东尼电子指出,目前公司在研项目主要包括消费电子领域的LCP材料,新能源汽车领域的铝塑膜、线路板,光伏领域的钨丝金刚线,半导体领域的碳化硅半导体材料等。截至2022年6月30日,公司累计取得专利61项(其中发明专利7项、实用新型54项)。随着研发项目的不断量产与应用领域的不断拓展,将持续提升公司核心竞争力和销售规模。


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