9月1日，南京江北新区举办金秋重点产业项目签约会。其中，总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目在会上签约。该项目主体为江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）。
今年7月，超芯星宣布其6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。而为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
据三月份报道他们三期扩产规划已经启动，规划产能30-50万片，是目前产能的15-25倍。2021年11月，超芯星已完成数亿元A 轮融资。该轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，同创伟业作为老股东继续追加投资。目前超芯星B轮融资也已经启动，预计今年会有两轮融资。
关于超芯星
超芯星成立于2019年，是国内领先的第三代半导体企业，致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化，拥有20多年碳化硅技术积累和产业化经验。公司通过引进技术人才和专家，融合美、欧、日等国家先进技术，不断迭代升级和自我超越，完成装备、长晶、加工、检测等多项核心领域整合，实现我国6英寸碳化硅衬底在国际上的新突破
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