近日,由浙江晶盛机电股份有限公司总投资50亿元建设的“碳化硅衬底晶片生产项目” 落户宁夏银川。其中,一期预计3月开工建设,投资总额33.6亿元,一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片。
晶盛机电主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务,具备全球最大的700Kg蓝宝石生长能力。据2月7日募资投建碳化硅衬底晶片生产基地项目和年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目的公告披露,晶盛机电已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线,6英寸碳化硅晶片已获得客户验证,且已经获得23万片意向碳化硅衬底订单,并预估2022-2025年国内导电型碳化硅衬底总需求合计超过800万片。
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