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长城汽车入股同光半导体,将推动碳化硅芯片产业化
2021年12月31日 发布 分类:行业要闻 点击量:388
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12月29日,长城汽车股份有限公司(以下简称长城汽车)与河北同光半导体股份有限公司(以下简称同光股份)签署战略投资协议正式进军第三代半导体核心产业。此次,长城汽车作为领投方入股同光股份,将推进后者的碳化硅产业发展,聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用,推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。

长城汽车与同光股份签署战略投资协议

据了解,同光股份位于保定市高新技术开发区,于2012年成立,是中科院半导体所的合作单位,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。主要产品包括4英寸导电型碳化硅单晶衬底和6英寸导电型碳化硅衬底,其中4英寸单晶衬底已达到世界先进水平。未来同光股份规划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和加工基地,碳化硅单晶衬底年产能将可达到60万片。

同光股份生产的6英寸导电型衬底

同光股份生产的6英寸导电型衬底

长城汽车提出,要结合碳化硅、大算力芯片、信息融合等核心技术,在智能化以及新能源领域加大投入。在产品方面,长城的独立运营品牌沙龙汽车发布的首款高端车型机甲龙已应用了碳化硅产品,且后续系列车型也将规模化的应用碳化硅产品。

长城汽车的芯片布局

2021年长城汽车第8届科技节上,长城汽车正式发布2025战略——到2025年,实现全球年销量400万辆,其中80%为新能源汽车,未来五年,累计研发投入达到1000亿元。而大算力芯片和碳化硅等第三代半导体关键核心技术领域正是长城汽车2025战略中重点发展方向之一。

同光股份


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