11月19日，深圳市国碳半导体科技（惠州市惠士康技术）有限公司（以下简称“国碳半导体（惠州惠士康）”）宣布，将投资11.5亿元在惠州仲恺投资建设全球规模最大的12英寸碳化硅光波导材料基地。

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，以宽禁带（3.2 eV）、高击穿场强（硅的10倍）、优异导热性（硅的3.5倍）及高温稳定性（工作温度超600℃）等特性，在新能源汽车、工业电源等领域大放光彩。而随着人工智能技术的爆发式增长，碳化硅的应用边界持续拓展，比如在光学领域，碳化硅晶体凭借高折射率、高热导率、高透光率和低损耗的特性，正逐步代替传统玻璃基底作为AR眼镜核心光学组件的光波导。

不过，当前球碳化硅市场仍以6英寸为主，且高端市场被国外垄断，而国碳半导体（惠州惠士康）自2022年6月成功研发粤港澳大湾区首块8英寸碳化硅衬底，并成为全球知名芯片公司认证的供应商后，于今年8月又成功研发出12英寸碳化硅光波导材料，成为全球少数同时掌握大尺寸导电型与高纯型单晶碳化硅制备核心技术的企业之一。

据悉，国碳半导体（惠州惠士康）此次计划投资11.5亿元在惠州仲恺高新区建设年产20万片的12英寸光学级碳化硅材料项目，建成后年产值可达36亿元，将成为全球规模最大的12英寸碳化硅光波导材料基地。其中一期投资3亿元，建设年产5万片12英寸光学级碳化硅材料，1年内建成投产。产品主要包括12英寸碳化硅光波导材料和CoWoS先进封装中介层，直接服务于AR/VR光波导镜片、高速光通信、激光雷达以及AI芯片、GPU的2.5D/3D先进封装，是实现下一代信息技术产业自主可控的核心基础。

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