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走近名企|从三井金属2021年的三件大事说起
2021年12月31日 发布 分类:行业要闻 点击量:1290
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第一件事

临近年底,三井金属(mitsui-kinzoku)在1214日宣布,其开发的新型半导体封装玻璃载体开始批量供应海外。年初时,三井金属1月25日曾宣布这种新型封装载体已批量供应日本国内某家服务5G市场的芯片模块生产商。两条消息在2021年首尾交相呼应,也意味着三井金属在半导体领域占下一块高地。

HRDPTM扇出晶圆级封装特殊玻璃载体HRDPTM扇出晶圆级封装特殊玻璃载体

HRDPTM扇出晶圆级封装特殊玻璃载体

三井金属开发的HRDPTM特殊玻璃材料应用于当前热门的扇出晶圆级封装技术,可实现2/2μm(相邻电路线之间的间距为2μm)左右的超精细电路,相比主流5/5μm产品优势巨大。

第二件事

2021年,三井金属还做了另一件大事。1111日,就在我们买买买的当口,三井金属开始对用于固态电池的固态电解质A-SOLiD进行试生产,其后将逐步提升生产能力。


固态电解质A-SOLiD与固态电池样品

早在201912月初,三井金属就做出决定,引进规模化测试生产设备并进行其年产数十吨规模的商业化验证。这种同时兼具高能量密度、高电导率、高稳定性的全固态电解质被业界寄望于解决目前通用锂电池所面临的问题。

第三件事

如果说上述动作展现出三井金属在新兴高科技市场的野望,同样在2021年的6月23日,三井金属还对其主力产品——用于封装基板的极薄电沉积铜箔的产能增加到200万㎡,提升了30%以上。

铜载体箔

顶部:铜载体箔(厚度:18μm或12μm)

底部:极薄铜箔(厚度:1.5μm至5μm)

在电子材料领域,铜箔同胶带相联接的TAB(Tape Automated Bonding)、COF(Chip on Film)等各种胶带电路是液晶屏中所必需的产品,三井金属作为全球最大生产商,市场占有率超过50%

三井金属

上述发生在三井金属2021年的三件大事不难看出,这家企业在巩固自身主力市场的同时也不断开拓新兴市场,非常难得。接下来我们走近来看看它的业务有什么门道。

一、功能材料

1、功能粉体


利用其“粉体控制技术”,三井金属供应包括用于液晶面板和硬盘的玻璃抛光的氧化铈基磨料,用于SAW滤波器的高纯度氧化钽,以及用于电子设备、电池材料的各种高性能金属及其化合物粉体。以下挑出其中几种有趣的粉体产品介绍。

负热膨胀粉加热时收缩,适用于抑制玻璃、树脂等热膨胀的填料

负热膨胀粉加热时收缩,适用于抑制玻璃、树脂等热膨胀的填料

树枝状银粉有利于实现低成本导电,还可用于弹性布线

树枝状银粉有利于实现低成本导电,还可用于弹性布线

抗菌抗病毒用铜粉填料

抗菌抗病毒用铜粉填料

2、尾气催化剂

各种尾气净化催化剂,主要用于汽车、摩托车、通用发动机、除臭。

尾气催化剂

3、铜箔

所有的电子设备,包括个人电脑和手机,都使用带有IC芯片和精细布线等非常小的零件的电子电路板。电解铜箔是不可缺少的印刷线路板材料。

铜箔

4、薄膜材料

各种尺寸、形状和成分的溅射靶材(ITOIGZOZnO合金、SnO2合金等各种透明导电膜靶材),这些应用正变得越来越大,越来越精细。

薄膜材料

5、耐火材料及先进陶瓷

氧化铝基和碳化硅基耐火材料——包括高铝电解莫来石硅酸盐结合的碳化硅氮氧化物结合的碳化硅氧化锆、电熔氧化镁

精细陶瓷——氮化硅二硼化钛SiSiC高纯度氧化铝氧化锆氧化铝-氧化锆复合精细陶瓷

二、有色金属

有色冶炼是三井金属的起始业务,发展源头。其下分为锌/铅、铜及贵金属两大块业务,主营锌基合金、铅、锡、、三氧化二锑、铜材、金银以及发烟硫酸等。

三、汽车零配件

在汽车零部件领域,特别是汽车门锁领域(包括车门、后备箱、座椅等锁定结构),三井金属是全球最大供应商之一,除日本本土外,还在美国、英国、中国、泰国等设有生产基地。

四、其他相关

比如非矿材料——珍珠岩是一种由称为珠光体的天然岩石。通过将原料粉碎、加热、膨胀,变成空气状的颗粒,可用作防火隔热墙体材料、洗涤剂、吸油材料、园艺土壤改良剂、过滤材料等。比如化学品业务,氟化钙(CaF2氧化锌、硫酸锌、氧化铅等等。其他还有从事各种工业设备的设计、防锈相关的设计和施工、机器人电缆和检查设备的制造和销售以及信息处理系统的广泛业务。其中大部分是在有色金属业务领域培育的技术的应用。


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