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京瓷宣布新建半导体精细陶瓷设施，2023年实现产能翻番
2021年10月25日 发布
分类：行业要闻 点击量：1251
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10月21日，日本京瓷（kyocera）宣布，将在位于日本鹿儿岛的Kokubu工厂园区增建两个生产设施，新设施将使园区用于半导体制造设备的精细陶瓷部件的生产能力翻番，同时随着京瓷业务的扩大，为其他制造业提供了空间。该项目将于2021年11月开工建设。
半导体制造设备用精细陶瓷元件 物联网（IoT）和5G电信服务的增长推动了对半导体的需求，几乎应用于从个人电脑、智能手机、数据中心到汽车等所有领域。为了应对半导体市场的加速发展，京瓷正在增加用于半导体制造设备的高需求精细陶瓷元件的生产。该公司计划于2022年10月在新的7-1号工厂和2023年10月在7-2号工厂开始生产精细陶瓷部件。 编译 YUXI 
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