近年来，随着半导体制造装备在加工尺度、精度和速度等指标上的不断提升，对于核心结构零部件的要求也不断提高。国外高端装备制造厂商在核心装备中已广泛采用具有更高结构稳定性、热稳定性、低密度、高精度的陶瓷材料替代金属用于关键核心结构零部件的制造。此外，随着5G，物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，以及疫情下的“宅经济”带来的电子信息产品需求，将带来庞大的半导体装备市场需求，根据SEMI预测，2021年全球半导体设备的市场规模在700亿美元以上，并保持增长趋势，我国作为半导体装备的重要市场，预估市场份额将达200亿美元。陶瓷结构件作为高端半导体装备制造的核心结构零部件，也正随着技术的更替变得越来越重要。

碳化硅材料具有极高的弹性模量、导热系数和较低的热膨胀系数，不易产生弯曲应力变形和热应变，并且具有极佳的可抛光性，可以通过机械加工至优良的镜面，因此采用碳化硅作为光刻机等半导体制造关键装备用精密结构件材料具有极大的优势。碳化硅陶瓷是一种理想的高性能结构材料，在半导体制造装备领域也得到了“重用”，但将其应用于制备具有“大、厚、空、薄、轻、精”特点的集成电路关键装备用精密结构件时，却存在诸多的技术难点和挑战，比如如何实现中空、闭孔结构，以达到高度轻量化、高模态的目标；如何获得显微结构均匀、性能稳定的材料；如何实现大尺寸、复杂形状结构的陶瓷部件的快速制备等都是产业的“难题”，而产业界的难题也往往是商机的所在之处。

图：中国建筑材料科学研究总院制备的高精密碳化硅结构件

在即将开始的“2021全国碳化物粉体与陶瓷制备技术交流会”(9月16日，广州保利世贸博览馆6号馆)上，粉体圈将邀请中国建材总院陶瓷科学研究院刘海林教授为我们分享题为“精密碳化硅陶瓷在半导体制造装备领域中的应用”的报告，届时刘教授将对“我国高端装备对陶瓷部件的需求，我国精密碳化硅陶瓷部件制造技术，碳化硅陶瓷部件在关键装备的配套应用，以及我国碳化硅陶瓷未来重点发展方向”这几个内容进行讲解，对内容感兴趣或想跟刘教授交流一下其他相关技术的，欢迎来到CAC2021广州先进陶瓷展现场广州保利世贸博览馆6号馆一起聊聊（下图扫码报名）。会议客服小林17328213296。

报告人简介：

刘海林，中国建材总院陶瓷科学研究院，教授级高级工程师，主要从事碳化硅陶瓷及其复合材料的研发，在大尺寸、复杂形状碳化硅净尺寸成型技术、铝基碳化硅材料制备、SiC陶瓷基复合材料、高纯CVDSiC材料、陶瓷3D打印成型技术等领域开展系统的研究。

编辑：粉体圈