6月29日，三星电子（Samsung Electro-Mechanics）表示，成功开发出目前用于智能手机中最大容量的MLCC（积层电容）。此次开发的MLCC在1005规格（长1.0mm，宽0.5mm）上可以储存27uF(微法)电力，超过了当前最大的22uF，它将在7月开始向全球智能手机企业供应。

实现电介质用核心粉末50nm

MLCC是电子设备中控制电流在电子产品电路中稳定传输的核心零件，作为必需零件用于智能手机、家电产品和汽车等相关产品中。IT设备随着 5G 通信、多功能照相机、曲面显示屏等多功能化、高性能化的发展趋势，要求内部安装的零件需要尺寸微型、性能高的产品。尤其是 AP、GPU等高性能半导体消费电力高，因此能够储存大量电能的大容量MLCC必不可少。此次开发的 MLCC可以减少进入智能手机AP、GPU等高性能半导体的信号杂音(噪音)，使半导体能够稳定运行。

三星电子为了实现相同规格下比 22uF 容量高 20% 的 27uF，使核心原材料与生产工艺实现了区别化。想要提高MLCC的电储存容量，需要叠加更多的电介质层和内部电极层。三星电机成功开发了 MLCC 业界使用的原材料粉末中最小规格的 50nm粉末，使电介质层厚度比现有的更薄。由此堆叠了比现有产品多 150多层的电介质层，提升了储存容量。另外，为了将纳米单位的微粒粉末制作成均匀的薄层，使用了超精密印刷技术。DC BIAS特性(施加直流电压时产品容量减少的特性)也实现了业界最高水平，智能手机的寿命和运转稳定性得到了极大改善。

三星电子高级副总裁兼企业研究所所长李世宇（Lee Shi-woo）在首尔举行的Nano-korea2021会议上评论，“对于0603 MLCC（水平0.6mm 和垂直0.3mm），三星电机使用0.47微米介电粒子和 100 纳米粉末。它的目标是到2022 年将电介质颗粒减薄到0.36 微米，到 2025 年减薄到0.30 微米。它的目标是将功率缩小到两位数的纳米尺寸。 反过来，它的目标是将电容器的容量从当前的28.6uF 增加到60.4uF。”

编译 YUXI