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氧化镁导热填料大热,Denka彰显粉体球形化技术底蕴
2021年07月08日 发布 分类:行业要闻 点击量:574
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去年10月,Denka推出备受5G和新能源汽车市场追捧的球形氧化镁,也正是凭借于此,Denka最近刚刚斩获“Semiconductor of the Year 2021”大奖,昭示了其“Possibility of chemistry”(化学的可能性)的企业纲领,也着实彰显了它的粉体球形化技术底蕴。

Denka目前推出的两种球形氧化镁(60μm和120μm为中位径)

目前,球形氧化铝依然是商业化导热填料的主力,但Denka球形氧化镁的导热系数可达球形氧化铝的1.5倍之多,大大增强了客户在热管理上的灵活度,因此也被Denka称为接棒球形氧化铝的“下一代导热填料”。其实,球形氧化铝和球形氧化镁都是随着电子产业技术发展不断开发而来,而在它们之前,Denka赖以成名的基石无疑就是球形石英粉,也可以说粉体球形化是Denka最核心的技术。

Denka粉体球形化设备工艺流程示意图

1 熔化炉2 燃烧器3 燃气供应管4 辅助供气管5 原料粉供给管6 冷却介质供给口7 袋式过滤器8 鼓风机9 R热电偶

上图是Denka在2011年公开的一项球形氧化铝国际专利,其技术细节还包括氧化铝熔融后使用干冰急冷,通入不同的可燃气组分实现火焰温度控制等等。各种工艺参数本身在笔者看来并不十分重要,其体现出的工匠精神却实在令人叹为观止。这份细致在产品目录中同样得以体现,其区分标准不外乎粒径范围、比表面积、杂质含量,但粗略数下来,竟然可以细分出近40种。

Denka球形石英粉部分型号参数列表

成立于1915年的日本Denka,可谓是一家材料界知名百年老店,但它紧跟市场潮流和服务产业动作迅猛,看不出丝毫迟钝或犹豫。从球形石英粉到球形氧化铝再到球形氧化镁;从电子化学品到弹性体聚合物再到生物医药,这家企业把管理资源集中在发挥自身优势的领域和工作上,取得了举世瞩目的成就。


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