4月12日，东尼电子公告，募集资金总额不超过5亿元(含)，计划投资于“年产12万片碳化硅半导体材料项目”、“年产1亿对新能源软包动力电池用极耳项目”及补充流动资金。
据悉，12万片碳化硅半导体材料项目位于浙江省湖州市，总投资额4.69亿元，项目建设期36个月，以此实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。
东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售。众所周知，碳化硅硬度极高，传统物理切割生产效率极低，同时晶粒品质不佳；而目前流行的激光切割则有粉尘、设备成本极高、光源不稳定等问题。因此碳化硅晶粒想要迈向量产，就必须先解决切割技术的问题。东尼电子的转型或许与其在金刚线切割领域的技术积淀和突破有所关联。
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