12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，这是达摩院第三次发布年度科技趋势。后疫情时代，基础技术及科技产业将如何发展，达摩院为科技行业提供了全新预测。

材料是一切科技发展的基础，新材料技术已推动多轮科技革命。然而，受限于成本高昂、生产工艺不成熟等问题，诸多新型材料未能实现大规模应用。本次达摩院提出了两项材料技术及应用的预测，第三代半导体和柔性电子。其中又以第三代半导体为首，并且相比在2020年“新材料推动半导体器件革新”的提法更加聚焦于关键材料。

以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发

以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体，具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，但受工艺、成本等因素限制，多年来仅限于小范围应用。近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场：SiC元件已用于汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来5年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

碳基技术突破加速柔性电子发展

柔性电子是指经扭曲、折叠、拉伸等形状变化后仍保持原有性能的电子设备，可用作可穿戴设备、电子皮肤、柔性显示屏等。柔性电子发展的主要瓶颈在于材料——目前的柔性材料，或者“柔性”不足容易失效，或者电性能远不如“硬质”硅基电子。近年来，碳基材料的技术突破为柔性电子提供了更好的材料选择：碳纳米管这一碳基柔性材料的质量已可满足大规模集成电路的制备要求，且在此材料上制备的电路性能超过同尺寸下的硅基电路；而另一碳基柔性材料石墨烯的大面积制备也已实现。

参考来源：中国新闻网