9月15日，据雅克科技公告，拟使用募集资金约2.9亿元用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目，项目建成后形成新增约年产10000吨球状、熔融电子封装基材（硅微粉）的生产能力。

华飞电子专业从事硅微粉的生产，致力于二氧化硅微细填料产品的开发和生产，目前已成为国内知名硅微粉生产企业，在已有产品的基础上通过形成自有知识产权的技术开发，球形二氧化硅产品的产品质量已完全达到国外同类产品先进水平。

本次项目的实施，是公司为巩固目前市场地位，在相关细分领域的进一步应用的拓展，强化原有细分市场优势的同时开拓高端覆铜板等细分下游应用，丰富公司产品结构，扩大和延伸公司在半导体封装领域已有优势。根据该项目可行性分析报告，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上”，预计到2022年国内环氧塑封行业对球形硅粉的需求量达到10万吨以上。