2月17日，江苏徐州高新区举行重点项目现场、网上视频签约仪式，其中包括总投资约3亿元的碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目，主要从事碳化硅（SiC）功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进封装材料。
据铜山区委书记、徐州高新区党工委书记王维峰表示，下一步，将加快碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目和智能装备研发制造基地项目两个项目建设，做到当年签约、当年开工、当年投产，全面启动项目建设加速模式。
来源：徐州国家高新技术产业开发区
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