近期有报道称，达利凯普计划投资建设新工厂，主要用于新型电容器生产，产品将广泛应用于5G通讯、智能汽车等领域。目前，该类产品在国内还主要依赖于进口。除了新型电容器，达利凯普正在研发一款全新的电容器——硅电容，主要应用于5G移动网络、光纤通信。
电容器作为基础元器件，市场空间巨大。除工业客户外，在高端民品市场，微波射频电容也是未来5G、6G通讯必需的基础元器件，预计未来市场规模可达20亿元。大连达利凯普科技有限公司在此前曾自主研发出高Q值微波射频陶瓷电容器产品，打破了美国ATC、法国TEMEX公司的垄断地位。随着研发能力的进一步提升，去年达利凯普开始投产新型电容器，主要客户有西门子、飞利浦、日立等。
目前达利凯普正从单纯生产多层陶瓷电容器，转变为生产新型陶瓷电容器以及更多更高端应用的产品的微波射频陶瓷多层电容器制造商，力图凭借良好的技术实力和市场潜力，继续扩大自身在全球范围内的影响力。
来源：大连新闻网
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