5月19日，中科钢研节能科技有限公司（简称中科钢研）碳化硅产业化项目在京正式启动。项目意义在于我国高品质、大规格碳化硅晶体生长技术的研发取得了突破性进展。
碳化硅作为第三代半导体材料，凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。采用碳化硅材料制成的电力电子元件可工作于极端环境和恶劣环境下，特别适用于军用武器系统、航空航天、石油地质勘探、高速铁路、新能源汽车、太阳能逆变器及工业驱动等需要大功率电源转换的应用领域。
中科钢研选择了升华法和高温化学气相沉积法两种长晶技术作为研发方向，快速掌握了高品质、大规格碳化硅长晶工艺技术及其装备。目前中科钢研与上海大革智能科技有限公司等单位联合研发的升华法4英寸导电性碳化硅晶体长晶生产过程稳定，装备自动化程度高，获得了高品质、大规格的碳化硅晶体。
未来三年，中科钢研将突破6英寸“高品质、低成本”导电型碳化硅晶体升华法长晶工艺及装备、4英寸无掺杂高纯半绝缘碳化硅晶体高温化学气相沉积法长晶工艺及装备，并达到产业化应用水平，将联合国宏华业投资有限公司等4至5家已取得共识的合作单位通过全国布局投资30亿人民币，打造国内最大的碳化硅晶体衬底片生产基地。
参考来源：中国网
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