2016年12月8日，厦门芯光润泽科技有限公司在厦门翔安区举行“第三代半导体碳化硅（SiC）功率模块研发及产业化”项目开工典礼。
据悉，该项目占地约40亩，规划总投资20亿。主要进行第三代半导体碳化硅（SiC）功率模块的设计、研发及制造，创新发展碳化硅产业平台和示范基地，是国内先进的碳化硅功率模块封装厂之一，建成后大功率模块年产能将达1150万套，年产值约40亿元。
芯光润泽科技有限公司常务副总经理徐晓晖介绍说，“以往多数企业所需半导体碳化硅功率模块往往依赖进口，此项目落地厦门之后，将有力推动该清洁能源领域器件的国产化。”
“碳化硅如果应用在空调上，每年可节省1.68个三峡大坝的发电量。”厦门芯光润泽科技有限公司执行长廖奇泊认为，碳化硅的应用可以先从轻工和消费性做起，通过大量的应用将成本降下来。
目前，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其击穿电场强度高、热稳定性好、节能、体积小等优异属性，正在迅速崛起，由半导体SiC材料制作成的功率器件代表着当今节能技术的发展趋势，成为节能设备最核心的部件。
参考来源：新华网
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